华通计算机股份有限公司□办法规范文件名称：流程设计准则编号：- 发 行 日 期年月参考规章：3P-DSN0074-D1 有 效 日 期年月沿革版序A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 新增变更ˇ沿用废止总 页 数24 内容摘要说明页次页次 项次页次一、目的1 二、适用范围1 三、相关文件1 四、定义1 五、作业流程1-2 六、内容说明3-23 七、核准及施行24 会审单位单 位签章单 位签章分发单位单 位签章单 位签章J50 155 153 S00 D91 D92 H10 文件分送( 不列入管制 ) (厂区)CC (单位)(用途) 1. 请建立对应或相同SO2. 仅供参考 .□CT 制定单位155 制前工程课制定日期89 年 1 月 21 制作初审复审核准经( 副) 理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三传 阅背景沿革一览表日期版序新增或修订背景叙述修订者2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 新订修订修订: 依 finish种类提出 36 种途程供设计使用修订: 先镀金后喷锡 G/F间距在 10-12mil 时, 增设 #151由 CSE于黄单子注明修订:1.D30 全板镀金线（抗镀金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2. 依成品种类提出 14 种成品及 6 种多层板半成品标准流程设计89.01.21 F1 修订: 因应公司组织变更 Q50合并至 D91,Q30合并至 D92 黄文三www.3722.cn 中国最大的资料库下载修订一览表日期版序章节段落修订内容叙述82.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 87.06.28 A1 B1 C1 D1 E1 全部全部全部P4 全部新增修订修订修改注 6 修订 : 1.D30 全板镀金线（抗镀金）取消2. 依成品种类提出 14 种成品及 6 种多层板半成品标准流程设计89.01.21 F1 部份修订流程设计准则一、目的因应公司组织变更 ,Q50 合并至 D91,Q30合并至 D92,部份流程变更 . 二、适用范围2-1 一般产品( 特殊产品 : 增层板及埋 / 盲孔板除外 , 参阅相关准则 ) 三、相关文件3-1 制作流程变更申请规范四、定义4-1 制程 : 指生产单位单一作业单元的制作站别, 并依法提出申请核准之合法制程4-2 流程 ( 途程): 指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、作业流程图5-1 制程代号申请流程sales startCSE黃單子是否有註明成品種類是V00建檔使用製程是否合法否依程序申請核准執行流程設計否是END5-2 绿漆制程设站 (#182 or #189)流程start1. peters ink2. ...
