下载后可任意编辑Ni-Sn-P 合金化学镀的工艺参数讨论卞清泉 1李学洪 1张强华 2( 1.江苏省特种设备安全监督检验讨论院淮安分院,江苏淮安223001; 2.淮阴工学院生命科学与化学工程学院) 摘要: 普通碳钢进行 Ni-Sn-P 合金化学镀, 分别考察了施镀温度 主盐与还原剂浓度比( Ni/P) 、 主盐浓度、 pH 值等工艺参数对镀层厚度、 硬度、 孔隙率、 耐腐蚀性的影响, 得出最佳镀液配方和工艺:主盐硫酸镍 25g/L, SnCl48.34g/L, 还原剂次亚磷酸钠 37.5g/L, 选用复合配体酒石酸钾钠 7.5g/L, 柠檬酸三钠17.5g/L, 乳酸 32.5g/L, 加速剂丁二酸 16g/L。镀液温度为 85℃, pH 为 4.6。关键词: Ni-Sn-P 合金; 化学镀; 工艺参数StudyonTechnologicalParametersofElectrolessNi-Sn-PAlloyPlatingBIANQingquan1LIXuehong1ZHANGQiang-hua2( 1.JiangsuSpecialEquipmentInspectionInstituteofHuaianBranch,Huaian223001; 2.HuaiyinInstituteofTechnology) Abstract: Theeffectsofthetemperature,concentrationofMainSaltsandReductant,pHvalueoftheplatingbathonthePlatingThickness,HardnessandcorrosionresistanceofelectrolessNi-Sn-PalloycoatingwerestudiedsoastoimprovethequalityoftheelectrolessNi-Sn-Palloycoating.Theoptimizedbathcompositionandplatingparameterswereestablished.Asaresult,theoptimizedplatingwassuggested:NiSO425g/L,SnCl48.34g/L,SodiumHypophosphite37.5g/L,potassiumsodiumtartrate7.5g/L,SodiumCitrate17.5g/L,lacticacid32.5g/L,succinicacid16g/L,T=85℃,pH=4.6Keywords: Ni-Sn-Palloy; Electrolessplating; TechnologicalParameters化学镀是指不使用外电源, 而是依靠金属的催化作用, 经过下载后可任意编辑可控制的氧化-还原反应, 使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法, 因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。化学镀溶液的组成一般包括金属盐、 还原剂、 络合剂、 pH 缓冲剂、 稳定剂、 润湿剂和光亮剂等。当镀件进入化学镀溶液时, 镀件表面被镀层金属覆盖以后, 镀层本身对上述氧化-还原反应的催化作用, 保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上进行下去。化学镀技术的核心是镀液的组成及性能, 因此化学镀进展史中最值得注意的是镀液本身的进步。1 化学镀 Ni-Sn-P 技术的现状化学镀镍进展到今日已有160多年的历史了, 国内外关于Ni-P合金的讨论已极为普遍, 在工业化生产...
