中国建设银行IT基础设施资源整合项目IBM硬件安装配置手册VIP专享

下载后可任意编辑分行 IT 基础设施资源整合项目文档分行 IT 基础设施资源整合项目IBM 硬件安装配置手册——VER 1.0编号CCB－SFB－001密级下载后可任意编辑中国建设银行信息技术管理部 SFB 项目组 8 月文档信息文挡名称初稿作者审核建立日期文档修订记录章节编号章节名称修订内容简述修订日期修订前版本号下载后可任意编辑下载后可任意编辑目录下载后可任意编辑下载后可任意编辑下载后可任意编辑第 1 章 P550、 P570 硬件安装1.1 环境要求IBM 机房条件 项目IBM 要求电磁干扰,空气污染,水灾, 易燃气体禁止机房内部机器布置具有足够的服务空间并有可扩容性机房地板承重每平方米大于 400KG 日常见纸及磁带存放设有专门位置并有足够空间机房高度地板至天花板距离大于 2.7M地面至地板距离大于 35CM运机路线足够空间及电梯承重地线要求要求使用机房专用地对地电阻小于 40HMS电源要求及 UPS 200－240V零地之间电压小于 1V( 特别重要) 零线,地线连接正确各电源柜,电源线标签标明通讯状况机房有电话线空调室温保持在 22±2℃相对湿度在 50±5％安全性要求有防火,防水的准备,紧急电闸,紧急出口有报警设备监查器及电话线路装机前的要求地面及地下需要清洁检查配电性各机电源到位空调已运转二至三天灭火器到位地板通气孔到位机器地板到位1.1.1 P570 电器性能电气kVA( 最大) 1.368额定电压和频率200-240 伏沟通电, 50／60( ±0.5) 赫兹下载后可任意编辑热量输出( 最大) 4437 Btu／小时最大耗电量1300 W功率因数0.951.1.2 P550 电器要求电气kVA( 最大) 1.158额定电压和频率1-4 路200-240 伏沟通电, 50 － 60( ±0.5) 赫兹热量输出( 最大) 3754 Btu／小时最大耗电量1100 W功率因数0.951.1.3 T42 机柜物理参数下载后可任意编辑1.2 P550 硬件安装1.2.1 P550 前视图 具体说明: DASD: 146GB 硬盘 SCSI Device( Tape) : 内置 4mm 磁带机 IDE Device : 光盘驱动器 OP Panel: 控制面板 下载后可任意编辑1.2.2 P550 后视图 具体描述: Power Supply: 电源模块 FAN: 散热风扇 PCI Card: PCI 板卡 Serial Ports: 集成串口 SPCN: 扩展 IO 柜电源控制接口 HMC: 与 HMC 连接端口 USB: USB 口 ETH: 集成网口下载后可任意编辑 RIO: 扩展 IO 柜输入输出端口 Rack Indicator: 指示灯1.2.3 P550 物理板卡位置建议P1-C1: 10/100/1000 自适应网卡P1-C2:...