下载后可任意编辑免清洗助焊剂技术标准12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。2 法律规范性引用文件 下列文件中的条款经过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓舞根据本标准达成协议的各方讨论是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂 PH 值测定通则YB 724 纯铜线3 要求32024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在 ———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX 发布 200X-XX-XX 实施 SJ/T 11273- ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。3.2 物理稳定性按 5.2 试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。3.3 密度42024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑按 5.3 检 验 后 ， 在 23℃ 时 助 焊 剂 的 密 度 应 在 其 标 称 密 度 的（100±1.5）%范围内。3.4 不挥发物含量按 5.4 检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表 1 的规定。 表 1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分 档 不挥发物含量（%） 备 注 低固含量 ≤2.0 中固含量 ＞2.0，≤ 5.0 高固含量 ＞5.0，≤10.0 3.5 PH 值 按 5.5 检验后，助焊剂的 PH 值应在 3.0~7.5 范围之内。3.6 卤化物助焊剂应...
