如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊：? ? 回流焊是英文Reflow 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。? ? 回流焊是靠热气流对焊点的作用, 胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫" 回流焊 " 是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。（回流焊温度曲线图）“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。电子厂 SmT 贴片焊接车间在SmT 生产流程中， 回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线， 可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏 特性和所用回流炉能力的影响。如何正确的设定回流焊温度曲线：首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB 板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况：?1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4 ：泠却区回流焊焊接影响工艺的因素:1. 通常 PLCC、 QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2. 在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3. 产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中 L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9 。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。一、初步炉温设定：1、 看锡膏类型，有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂 均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂(点击...
