下载后可任意编辑1 硬件调试流程硬件调试是一项细心的工作, 一定要有耐心。硬件调试工具需要示波器、 万用表等, 同时需要主芯片调试开发软件及相应的仿真器。硬件调试首先要熟悉原理图原理和 PCB 布局, 然后根据功能模块进行相关调试。调试流程如下。1.1PCB 裸板测试PCB 加工生产故障往往由于设计和加工制板过程中工艺性错误所造成的, 主要包括错线、 开路、 短路。当用户的 PCB 板制作完毕后, 不要急于焊接元器件, 请首先对比原理图认真检查印制电路板的连线, 确保无误后方可焊接。应特别注意电源系统检查,以防止电源短路和极性错误, 利用数字万用表的短路测试功能测量一下板上所有的电源和地有没有短路的。然后检查系统总线( 地址总线、 数据总线和控制总线) 是否存在相互之间短路或与其它信号线路短路。对于需要 SMT 的 PCB 板, 量小建议每个 PCB 板都进行一下检查, 假如量大可抽样检查。检查完毕无异常后交由 SMT 焊接, SMT 焊接资料有硬件工程师提供焊接用 partlist, PCB 工程师提供 PCB的 SMT 相关文档。假如是手工焊接, 建议焊接 3 块, 以便调试时进行比较, 排除焊接异常出现的问题。而且焊接时建议根据功能模块进行焊接, 功能模块调试完成后再焊接其它功能模块。焊接及调试的一般顺序如下: 电源 主芯片及外围最小系统, 包括主芯片, 晶振, 复位电路 RAM, FLASH, 串口外设下载后可任意编辑 其它功能模块根据这样的序调试焊接, 优点在于能一步一步的排除问题点。假设, 当你把主芯片, 存储器都焊好, 而且也调试能够工作了, 再去焊你的电源, 结果板上的电源部分出问题了, 一个高压窜到了主芯片上, 那后果不是很严重? 1.2 排除元器件 SMT 错误SMT 后, 观察板上是否有下述现象有漏贴的器件有焊接不牢固的现象 有极性电容、 二极管、 芯片是否焊接方向有错误 芯片的相邻管脚焊接短路 小封装的无极性的陶瓷电容, 电阻焊接短路 相同封装的芯片焊接错误 芯片管脚有虚焊, 挂锡现象 。。。。。。若发现不正常现象, 应分析其原因, 并排除故障, 再进行调试, 直到满足要求。然后用万用表测量电路板上各种电源对地阻抗, 记录各电源到地的阻抗值; 由于 CPU/FPGA 等内核电容越来越低, 因此 1.2V 等电压的对地电阻可能会低于 100 欧姆, 需要用万用表的 200 欧姆档来测量。假如有短路现象出现, 分析并查找原因, 处理完毕后再进行下...
