印制板返工返修工艺指导书

下载后可任意编辑印制板返工/返修工艺指导书一．目的: 经过制定本文件, 对返工/返修板的方法和验收标准进行确定, 确保返工/返修后的板子为合格品, 满足顾客的要求, 二．引用标准: 《IPC-A-600F 印制板的验收标准》《IPC-TM-650 印制板的试验方法》三．操作程序1．基板翘曲1.1 返修方法: 在层压工序, 采纳正常的叠板( 不加半固化片) , 用压翘曲的固定程序进行压合, 然后放置至室温后转到相应的工序。1.2 验收标准: 要求压合后的基板符合 IPC-A-600F 的二级标准要求或满足顾客的要求。2．白斑、 夹杂物2．1 返修方法: 假如夹杂物距最近的导电图形的距离>0.13mm, 经过联系顾客同意修复, 而且夹杂物的内层没有线条, 能够采纳以下方法进行修复: 2．1．1 用手术刀将夹杂物剔除, 注意不能损伤导电图形, 2．1．2 对原夹杂物处清洁洁净, 填充树脂胶或水晶胶。2．1．3 用温度 度烘烤 分钟。2．1．4 放凉后用砂纸打磨平整, 转绿油班组。假如在终检发现的不合格品要进行退阻焊返工。2．2 验收标准: 所填充的树脂胶或水晶胶结合力要牢固, 无分层、 气泡, 基板表面平整、 光滑。假如是化金、 水金在化金、 水金后工序发现的孔小、 丢孔要进行报废处理。3．板面胶点3.1 返修方法: 先用丙酮浸泡, 然后在去毛刺机上正常刷磨一遍。3.2 验收标准: 表面洁净, 无胶点残留。4．棕化划伤下载后可任意编辑4.1 返修方法: 叠板时发现划伤挑出后, 将划伤处用细砂纸打磨平整, 然后进行重新棕化处理, 棕化速度应该加快。4.2 验收标准: 棕化后板面无划痕, 色泽一致。5．丢孔、 孔小5．1 返修方法: 5．1．1 数控先上好销钉定位, 在丢孔、 孔小处根据打孔资料或顾客的原始PCB 文件投出相应的孔径。5．1．2 然后对投孔部位的毛刺进行打磨。5．1．3 假如在沉铜后工序发现的不合格品要重新沉铜。5．1．4 假如蚀刻图形已经出来, 在投孔后沉铜前要用镀金胶带粘好, 将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜, 预镀时要小电流、 长时间, 避开烧焦。预镀后去除整平胶带, 将多余的残铜去掉, 然后转下工序。5．2 验收标准: 孔内镀层无粗糙、 缺损, 板面没有残铜, 孔径大小符合顾客的要求。6．偏孔6.1 返修方法: 6.1.1 在图转发现的偏孔, 假如数量不多, 而且不是系统偏移, 可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜, 漏出铜层。6.1.2 假如是过孔偏移, 在影响连接关系的情况下能够流转, 可是盘线连接部分...