芯片可靠性测试质量（Ｑｕaliｔｙ)和可靠性(Rｅliabilｉｔｙ)在一定程度上可以说是ＩC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what,hｏw，wｈere的问题了。解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。Qualitｙ就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SＰEC的要求，是否符合各项性能指标的问题；Relｉabiｌity则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。所以说Qｕａｌity解决的是现阶段的问题，Reｌiability解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别,我们发现,Qualitｙ的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试在ＩC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Relｉabｉlity的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久,ｗhoknowｓ?谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用?为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准,如MIT-STD-883EMeｔhod１005.8JESD2２－Ａ108-AEIAJEＤ-47０1-Ｄ1０１等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上,规定了IC测试的条件，如温度,湿度，电压,偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目,变得有章可循,有法可依，从而很好的解决的what,ｈow的问题。而Ｗheｒe的问题，由于Relｉａbilｉty的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间,这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台,并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告,并且力求准确的回答Reliａbility的问题在简单的介绍一些目前较为流行的Rｅｌiaｂilitｙ的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(BathｔubCurｖe)来表示，如图所示ﻫﻫﻫﻫRegｉoｎ(Ｉ）被称为早夭期（Infancyperioｄ)。这个阶段产品的faｉlｕrerate快速下降,造成失效的原因在于ＩC设计和生产过程中的缺陷；Rｅgioｎ(ＩI)被称为使用期(Usefｕｌliｆeperiod）。在这个阶段产品的faiｌuｒerａte保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如EOＳ，温度变化等等;Region（ＩII）被称为磨耗期（Wｅar-Outpeｒioｄ）。在这个阶段fａｉｌｕrerate会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型ＩC产品的生命周期，我们就可以看到，Reｌiabiliｔy的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率,预计产品的使用期,并且找到fａiluｒｅ的原因，尤其是在IC生产,封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些ＩＣＰroｄuｃtLevelrｅlｉａｂiliｔytｅｓtiteｍs>RobustｎｅsｓｔestiｔｅmｓESD,Ｌａtcｈ-up对于Ｒobustneｓstｅstitemｓ听到的ESＤ，Ｌaｔch-uｐ问题，有很多的精彩的说明，这里就不再锦上添花了。下面详细介绍其他的测试方法。>LiｆetｅsｔitemｓEFR,OLT(HTＯL）,LTOLＥFＲ:EarｌyｆailＲateTeｓtPurpose:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。Tesｔｃondｉtion:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试ＦailｕreＭｅｃｈａnisms:材料或工艺的缺陷包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效Refeｒence:具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD－8８3ＥMethｏd101５.9ＪESD22-Ａ1０8-AﻫＥIAＪED-4７01-D1０１ﻫＨTOL／ＬＴOＬ:Ｈigh/LowTemｐeraturｅOpeｒatｉｎgLiｆePurposｅ：评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力Tesｔconｄiｔｉon:1２5?C，１.1VCC，动态测试FａiｌurｅＭｅchａnｉsms：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散,不稳定性，离子玷污等ﻫReｆerｅｎｃe：简单的标准如下表所示,1２5?C条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用４年，2０00小时测试持续使用...
