研发项目管理工作流程

WI 指导文件研发项目管理工作流程DOC NO 文件编号WI-YF-015 REV 版本APAGE 页码1 of 5 1.目的本文件旨在说明设计过程可能涉及的各阶段的内容，包括阶段划分，各阶段应完成的任务、提交的结果以及衡量阶段工作结束的标志和方法。2.适用范围适用于公司研发部门的所有的项目开发过程3.职责3.1. 技术管理部项目管理员负责整个项目开发过程的管理工作3.2. 技术管理部标准化员负责技术资料标准化审核3.3. 技术管理部资料管理员负责技术资料的发放、回收、登记、管理3.4. 技术管理部 BOM制作员负责物料料号申请、BOM制作与修改3.5. 研发中心研发部门负责提供新物料的采购清单、齐套技术资料受控3.6. 采购部负责样机和中试物料的采购3.7. 计划部负责中试物料的备料与中试生产的安排3.8. 生产技术部负责协助BOM制作人员完成装配BOM、中试生产的工艺跟进3.9. 品质部负责中试生产的品质检验工作4.设计开发阶段工作流程4.1.1.项目立项：由项目负责人拟订《工作任务书》，项目管理组织专家评审组WI 指导文件研发项目管理工作流程DOC NO 文件编号WI-YF-015 REV 版本APAGE 页码2 of 5 评审，评审通过后进入方案设计阶段4.1.2.方案设计及评审：硬件工程师负责硬件方案、软件工程师负责软件方案、结构工程师负责结构方案， 测试工程师负责测试方案， 方案拟订后由项目管理组织专家评审组评审，评审通过后进入原理图、PCB、结构、软件设计阶段4.1.3.原理图、 PCB、结构、软件设计：原理图、结构设计同步进行，由结构设计完后提供板卡结构设计尺寸给PCB设计工程师，原理图设计工程师要提供相关资料给到 PCB设计工程师设计PCB用，强调在 PCB设计时要充分与原理图设计、结构设计工程师沟通。各阶段设计完后，由项目管理组织评审再转入下一阶段4.1.4.新物料采购及库存物料备料:PCB 评审通过后，硬件工程师提供样板新物料清单和需打样的PCB文件和《 PCB打样申请单》，项目管理下发PCB相关资料给供应商打样，下发《研发采购申请单》采购新物料和无库存的旧料，同时安排焊接样板人员依据样板BOM准备样板库存物料。 结构设计（包括结构件、辅材）评审通过后，结构工程师提供新设计的结构图纸给项目管理安排打样或申请开模。4.1.5.BOM制作：由硬件工程师提供EXCEL电子档格式的初始BOM给到 BOM制作WI 指导文件研发项目管理工作流程DOC NO 文件编号WI-YF-015 REV 版本APAGE 页码3 of 5 员制作 BOM 4.1.6.样板（机）调试：硬件工...