电解铜箔市场调研报告

下载后可任意编辑电解铜箔市场调研报告12024 年 5 月 29 日下载后可任意编辑电解铜箔市场调研报告本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜→铜箔→覆铜板→印制电路板→电子设备(包括含有电子线路的其它设备)。随着电子工业的快速进展,电路板的市场需求越来越大,特别是多层电路板日新月异的进展,虽然 国际市场对 PCB 的需求曾出现大波动,但从 起已迅速回升;特别是中国 PCB 仍以 20%的年增长率进展,中国已成为世界 PCB 生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。一、印制电路用电解铜箔产业的进展世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪 50 年代至今,大致经历三个进展阶段:第一阶段(1955～70 年代中期)美国创立印制电路用电解铜箔产业,成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。1955 年,由 Anaconda 公司人员分出,独立成立 Circuit Foil 公司(CFC),之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958 年 Anaconda 公司又派生出 Clevite 和 Gould 公司。Gould 公司先后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂,成为这一时期世界上最大的铜箔生产企业。1958 年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电解铜箔厂。随后,福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别建立铜箔厂。这些厂采纳自创的间隙式电解法:利用电铸技术、”氰化铜”镀液、22024 年 5 月 29 日下载后可任意编辑电解铜箔做阳极。三井金属则从 Anaconda 公司引进连续法电解铜箔技术,建工业化生产厂。古河电工从 CFC(即后来的 Yates)引进技术建厂。70 年代,日本电解、福田等独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面处理技术,开始生产产品。60 年代中期,中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼厂分别靠自己技术,开创国内的印制电路板用电解铜箔产业。第二阶段(1974～90 年代初)日本采纳收购、合资、吞并美国等著名电解铜箔公司并在海外建厂,称霸世界。1974 年 Anaconda 公司停产,被日本三井金属收购。日本三井金属与美国 OAK 合资在美国建厂;美国 Gould 与日本矿业在日合资建厂;日本电解在日、英建厂;福田在日又建厂;日本三井与法国 Dives 共建欧洲铜箔公司(EURO);古河电工收购美 Yates 公司,还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国建立生产分公司等,日本铜箔业垄断了世界市场。1990年日本日矿吞并美国 Gould,成为其顶峰。日...