下载后可任意编辑银胶(铜浆)贯孔板工艺流程和特点的说明一、 概述: 1.1、 随着电子产品逐步要求轻、 薄、 短、 小化,使得印制板朝着高精度、 细线化、 高密度的 SMT 组装及满足环保要求的方向进展.1.2、 印制板可分为单面、 双面和多层、 积层板、 HDI 等.其中双面与多层有一共同点,就是两者都需要导体连接其层面,为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周围形成导体层,该导体层就会在各层面之间制造电气触点形成回路.1.3、 形成互连孔的方法很多,如引线焊接,铆钉铆接.直接电镀法及无电镀方式 (化学沉铜法)将导体物质镀(涂)在孔壁上等.但这些方法各有利弊,其最大的缺点是制造成本昂贵及生产周期长,而且产生”三废”污染,以及处理三废污染的环保问题.而银浆贯孔板是无镀铜之双面板.1.4、 银胶贯孔与金属化孔的技术比较.下载后可任意编辑二、 银胶贯孔印制板的生产工艺原理和工艺特点:2.1、 工艺原理:将银质导电浆料(银胶)经过丝网印刷贯入预先钻(冲)好的孔中,然后利用毛细管原理使银胶吸附于孔壁上,从而形成互连导通孔.2.2、 工艺特点:相对于金属化孔而言,银浆贯孔工艺有以下几个方面的特点:a、 加工方法简便,技术容易掌握.b、 可用 FR-1 的酚醛纸基板代替 CEM-3、 FR-4 的环氧玻璃布板,节约基材成本.c、 在外型加工上,采纳了冲孔和落料的复合冲制或部分钻孔,代替了钻孔,铣外形的昂贵加工费用.d、 采纳物理方法贯孔,节约了双面板制作时需用的大量水、 电、 热源.e、 节约了大量的贵重金属如铜、 镍、 金、 锡铅等,且无三废污染.f、 适合大批量流水作业,缩短了双面板的生产周期.三、 银胶贯孔的工艺流程裁板 预烘烤 CNC 检验互连孔方式优点缺点用途银胶贯孔 双面印制板1. 生产周期短2. 成本低3. 无三废污染1. 低电压2. 不能用于插组件孔3. 孔不能用于焊接摇控器CD-ROM驱动器CD DVD乐器汽车仪表板游戏机电子仪器电镀铜金属化孔镀金属铜双面板1. 可靠性高2. 金属化孔与组件孔可共享1. 成本高2. 工艺复杂、 生产周期长3. 能源消耗量大4. 有三废污染计算机航天等下载后可任意编辑IPQC 高压水洗验孔 影像转移 IPQC 蚀刻 去膜( 墨) 中测 中检 IPQC UVS/M IPQC 银浆贯孔 检验 IPQC 保护层文字IPQC 碳墨IPQC成型IPQC V-CUTIPQC测试成检GlicoatQA包装四、 总结.4.1、 经过上述制作流程能够看出,银浆贯孔板除增加银浆贯孔工序外,其...
