下载后可任意编辑银胶(铜浆)贯孔板工艺流程和特点的说明一、 概述: 1
1、 随着电子产品逐步要求轻、 薄、 短、 小化,使得印制板朝着高精度、 细线化、 高密度的 SMT 组装及满足环保要求的方向进展
2、 印制板可分为单面、 双面和多层、 积层板、 HDI 等
其中双面与多层有一共同点,就是两者都需要导体连接其层面,为层面之间进行导体互连的普通工艺,就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周围形成导体层,该导体层就会在各层面之间制造电气触点形成回路
3、 形成互连孔的方法很多,如引线焊接,铆钉铆接
直接电镀法及无电镀方式 (化学沉铜法)将导体物质镀(涂)在孔壁上等
但这些方法各有利弊,其最大的缺点是制造成本昂贵及生产周期长,而且产生”三废”污染,以及处理三废污染的环保问题
而银浆贯孔板是无镀铜之双面板
4、 银胶贯孔与金属化孔的技术比较
下载后可任意编辑二、 银胶贯孔印制板的生产工艺原理和工艺特点:2
1、 工艺原理:将银质导电浆料(银胶)经过丝网印刷贯入预先钻(冲)好的孔中,然后利用毛细管原理使银胶吸附于孔壁上,从而形成互连导通孔
2、 工艺特点:相对于金属化孔而言,银浆贯孔工艺有以下几个方面的特点:a、 加工方法简便,技术容易掌握
b、 可用 FR-1 的酚醛纸基板代替 CEM-3、 FR-4 的环氧玻璃布板,节约基材成本
c、 在外型加工上,采纳了冲孔和落料的复合冲制或部分钻孔,代替了钻孔,铣外形的昂贵加工费用
d、 采纳物理方法贯孔,节约了双面板制作时需用的大量水、 电、 热源
e、 节约了大量的贵重金属如铜、 镍、 金、 锡铅等,且无三废污染
f、 适合大批量流水作业,缩短了双面板的生产周期
三、 银胶贯孔的工艺流程裁板 预烘烤 CNC 检验互连孔方式优点缺点用途银胶贯孔 双面印制板1
生产周期短2
无三废污染1
