【表面组装技术】 SMT 生产工艺xxxx 年 xx 月 xx 日xxxxxxxx 集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvSMT 生产设备工作环境要求SMT 生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相 AC220 （ 220 ± 10 ％，50/60 HZ）三相 AC380V （ 220 ± 10 ％，50/60 HZ ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2：温度：环境温度：23 ± 3℃为最佳。一般为17 ～ 28 ℃。极限温度为 15 ～ 35 ℃（印刷工作间环境温度为23 ± 3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45 ～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级（ BGJ73-84 ）；在空调环境下， 要有一定的新风量， 尽量将 CO2 含量控制在1000PPM以下， CO 含量控制 10PPM 以下，以保证人体健康。5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX × 1200LUX,至少不能低于300LUX 。8： SMT 生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。(一 ) 片式元器件单面贴装工艺1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片↓8. 检查焊接效果并最终检测←7. 回流焊接←6. 检查回流焊工艺设置←5. 检查贴片效果说明：步骤 1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。步骤 2：通过焊膏印刷机或SMT 焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT 漏板将 SMT 焊膏漏印到PCB 的焊盘上。步骤 3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。步骤 4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤 5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤 6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤 7：通过 SMT 回流焊设备进行回流焊接。步骤 8：检查有无焊接缺陷，并修复。（二） 片式元器件双面贴装工艺1...
