MaterialTrainingMaterialTraining--IC(IntegratedCircuit)IC(IntegratedCircuit)22ContentsContents•-Define-Define•-Sort-Sort•-Useandapplication-Useandapplication•-Develophistory-Develophistory•-Produceprocess-Produceprocess•-Howtoinspect-Howtoinspect33DefineDefine何謂何謂IC?IC?ICIC的中文名稱是集成電路﹐英文名則是的中文名稱是集成電路﹐英文名則是IntegratedIntegratedCircuitCircuit的縮寫﹐若直接由字面翻譯的話的縮寫﹐若直接由字面翻譯的話,,就是指整合的就是指整合的((Integrated)Integrated)電路電路((Circuit)Circuit)。。它是將晶體管它是將晶體管,,電阻及電容等元電阻及電容等元器件﹐按電路結構的要求﹐制作在一塊硅片上﹐然后封裝而成的。器件﹐按電路結構的要求﹐制作在一塊硅片上﹐然后封裝而成的。44SortSort1)數字集成電路2)模擬集成電路1)膜集成電路2)半導體集成電路3)混合集成電路分類1.按功能及用途可分為﹕2.按工藝結構及制造方法可分為﹕55UseUseICIC有何作用有何作用??集成電路的應用使電子設備的集成電路的應用使電子設備的體積﹐重量大大的減小﹐可靠性提高﹐體積﹐重量大大的減小﹐可靠性提高﹐成本降低﹐電子技朮開始邁入了微電成本降低﹐電子技朮開始邁入了微電子技朮的新時代。子技朮的新時代。66DevelophistoryDevelophistory•IC的發展史自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业.77•回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今自发明集成电路至今4040“多年以来，从电路集成到系“多年以来，从电路集成到系”统集成这句话是对”统集成这句话是对ICIC产品从小规模集成电路产品从小规模集成电路（（SSISSI））到今天特大规模集成电路（到今天特大规模集成电路（ULSIULSI））发展过发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（传统的板上系统（system-on-boardsystem-on-board））到片上系到片上系统（统（system-on-a-chipsystem-on-a-chip））的过程。的过程。DevelophistoryDevelophistory88ProduceprocessProduceprocess•線路設計線路設計((CircuitDesign)CircuitDesign)•晶晶圓圓製造製造((WaferFabricate)WaferFabricate)•晶圓點測晶圓點測((ChipProbing,ChipProbing,簡稱簡稱CP)CP)•ICIC封裝封裝((Assembly)Assembly)•成品測試成品測試((FinalTesting,FinalTesting,簡稱簡稱FT)FT)•成品包裝成品包裝((Packing)Packing)99晶圓製造晶圓製造((WaferFabricate)–WaferFabricate)–((續續))印刷網版v.s.光罩1010晶晶圆圆製造製造((WaferFabricate)–WaferFabricate)–((續續))HTMLDocument什么是晶圆：1111晶圓點測晶圓點測((ChipChipProbing,CP)Probing,CP)•晶圓點測的目的在於檢測晶圓上晶粒的品質晶圓點測的目的在於檢測晶圓上晶粒的品質,,篩選篩選出符合設計規格的晶粒出符合設計規格的晶粒Pad1212點測後晶圓點測後晶圓((ProbedWafer)ProbedWafer)GoodDieBadDie(InkedDie)1313ICIC封裝封裝((Assembly)Assembly)•目的目的電路保護電路保護便於電力及訊號傳送便於電力及訊號傳送利於散熱利於散熱1414ICIC封裝封裝((Assembly)–Assembly)–((續續))類型類型ICIC的封裝類型很多﹐下面只是列的封裝類型很多﹐下面只是列出几種﹐如照片出几種﹐如照片..QFPTSOPBGAPBGACPGALQFPPCDIP1515ICIC封裝封裝((Assembly)–(Assembly)–(續續))•下面簡單介紹如下几種封裝方式下面簡單介紹如下几種封裝方式::•1.TCP1.TCP：：薄膜编带封装薄膜编带封装•2.2.SOFSOF：：薄膜上系统薄膜上系统•3.3.CSPCSP：：芯片尺寸封装形式芯片尺寸封装形式•4.4.叠层系统集成封装叠层系统集成封装1616ICIC封裝封裝((Assembly)–Assembly)...
