练习题 7: 响应面和优化本练习通过指导用户完成如下任务，细化电子机箱模型：1. 定义开孔位置和开孔率（ free area ratio）的研究参数2. 创建响应面，以确定最佳外形和理解设计的敏感性Tutorial 7 – Response Surfaces and Optimization 本练习将研究改变进口通风位置和开孔率下热性能的敏感性，为了非热设计方面的原因，我们假定需要进一步减小开孔面积。同时也注意到，模型采用了简化的主板和电源模块，以加速求解，使求解时间控制在培训可接受的范围内 ，并且，不影响我们研究详细模型的参数和优化。如果 Tutorial 6 没有被导入，先要导入（ Load） ，并另存为 Tutorial 7. 输入标题（ Title ）为“Optimize Venting”Tutorial 7 – Response Surfaces and Optimization 我们首先要做的是将进风口的高度改为 50 mm，以减小空气流入的面积首先，调整机箱（ Chassis）的 High X 壁面上孔（Hole）的高度为 50 mm. 在项目管理（ Project Manager）窗口中右击HighX 壁面上的孔（ Hole），进入Construction 菜单， 将 尺寸中 238 mm 改为 50 mm，点击 OK 退出在出现的网格改变信息窗口中点击‘No’Tutorial 7 – Response Surfaces and Optimization 接着，改变多孔板（ Perforated Plate）尺寸，使之和孔的大小一致右击 ‘High X Perf ’，进入 Construction 菜单改变尺寸 238 mm 为 50 mm. 我们还需要改变定义孔的方式，使后面的练习时可以简单地设定参数的变化In the 在右图的对话框中，将覆盖（Coverage）设置从间距（ Pitch）设定改为开孔率（ Free Area Ratio）设置开孔率（ Free Area Ratio ）为 0.95. 现在，我们在优化模块（ Command Center）中可以定义一个变量 (the Free Area Ratio) ，不需要定义两个变量 (X-Pitch and Y-Pitch). Tutorial 7 – Response Surfaces and Optimization 在绘图板（ Drawing Board）窗口中 , 检查一下确保多孔板（ Perforated Plate）和开孔（Hole）在相同的位置。如果位置不对，使用对齐（ Align ）工具使他们对齐接着，我们将主板和电源模块更换为之前的简化模型首先，在项目管理（ Project Manager）窗口中，选择失效（ de-activated）的 ‘PSU’组件，点击将其激活（ activate）Tutorial 7 – Response Surfaces and Optimization 接着，打开库管理（ Library Manag...
