半导体FT测试流程简介VIP免费

半导体FT测试流程简介介绍内容•测试制程乃是于IC封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC功能上的完整性(符合DataSheet中的规格)，并对已测试的产品依其电性功能作分类（即分Bin），作为IC不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验（Inspect）作业。电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作，于测试之机台中，将根据产品不同之测试项目而载入不同之测试程序。外观检验之项目繁多，且视不同之封装型态而有所不同，包含了引脚之各项性质、印字（mark）之清晰度及胶体（mold）是否损伤等项目。而随表面黏着技术的发展，为确保封装成品与基版间的准确定位及完整密合，封装成品接脚之诸项性质之检验由是重要。•以下将对FT测试流程做一介绍MicrosoftWord¤å¥óMicrosoftWord¤å¥ó•上图为半导体产品测试之流程图，其流程包括下面几道作业：9.出货8.加温烘烤和包装7.弯脚修整6.人工检脚或机器检脚5.镭射打印4.电性抽测3.预烧炉2.测试机台测试1.上线备料测试流程1.上线备料•上线备料的用意是将预备要上线测试的待测品，从上游厂商送来的包箱内拆封，并一颗颗的放在一个标准容器（几十颗放一盘，每一盘可以放的数量及其容器规格，依待测品的外形而有不同）内，以利在上测试机台（Tester）时，待测品在分类机（Handler）内可以将待测品定位，而使其内的自动化机械机构可以自动的上下料。•在新产品导入时，会要求要先确认客户使用的Tray，避免上线生产时才发现客户使用的Tray无法在公司内的设备中使用。若客户使用特殊的Tray，在测试制程中，可能需要更换不同的机构或增加换Tray的制程站，造成成本浪费。承接Turnkey业务时，往往封装和测试是分开进行，但往往忽略『标准Tray』是贯穿整个制程的重要性。*标准容器•Tube•目的:放置IC•Tray•目的:放置IC2.测试机台测试（FT1、FT2、FT3）AdvantestT5588•待测品在入库后，经过入库检验及上线备料后，再来就是上测试机台去测试；如前述，测试机台依测试产品的电性功能种类可以分为逻辑IC测试机、存贮器IC测试机及混合式IC（即同时包含逻辑线路及模拟线路）测试机三大类，测试机的主要功能在于使PECard上发出待测品所需的电性讯号并接受待测品因此讯号后所反应的电性讯号并作出产品电性测试结果的判断，当然这些在测试机台内的控制细节，均是由针对此一待测品所写之测试程序（TestProgram）来控制。即使是同一类的测试机，因每种待测品其产品的电性特性及测试机台测试能力限制而有所不同。一般来说，待测品在一家测试厂中，会有许多适合此种产品电性特性的测试机台可供其选择。•客户的IC要量产前，必须完成一些工程验证，以确保测试机及测试程序的正确性，待完成验证后，相关数据与客户确认无误即会发行SetupProcedure。工程验证的项目在『DR-T002-006测试工程验证』这份SPEC中有明确的定义。进行工程验证指定项目的资料取得及和客户资料比对的过程，我们通称为＂Correlation＂。•除了测试机台外，待测品要完成电性测试还需要一些测试配件：•1）分类机（Handler）：•1.提供测试温度环境2.测试自动化•HON.TECHHT-3302•Forstoragecard•AdvantestM6300•ForDDR2•承载待测品进行测试的自动化机械结构，其内有机械机构将待测品一颗颗从标准容器内自动的送到测试机台的测试头（TestHead）上接受测试，测试的结果会从测试机台内传到分类机内，分类机会依其每颗待测品的电性测试结果来作分类（此即产品分Bin）的过程；此外分类机内有升温装置，以提供待测品在测试时所需测试温度的测试环境，而分类机的降温则一般是靠氮气，以达到快速降温的目的。测试机台一般会有很多个测试头（TestHead），个数视测试机台的机型规格而定，而每个测试头同时可以上一部分类机或针测机，因此一部测试机台可以同时的与多台的分类机及针测机相连，而依连接的方式又可分为平行处理，及乒乓处理，前者指的是在同一测试机台上测试程序同时控制多台分类机进行测试，而后者是在同一测试机台上多台分类机以不同的测试程序同时进行待测品的测试。M6300SystemFlow#1#1PreciserPreciserBuffer(option)Buffer(option)St...