下载后可任意编辑led 厂的实习报告优秀范文 指导老师： （校内） 指导老师： （单位）姓 名： 专业： 班级： 实习单位： 实习岗位： 实习时间： 年 月 日至 年 月 日 二零 XX 年 XX 月 XX 日下载后可任意编辑 二．实习时间 20XX 年 11 月 8 日 ~ 20XX 年 11 月 20 日 三．实习单位 江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 四．实习内容 1．LED 封装产业进展产业现状网上调研 LED 光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业进展风景。 LED 产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED 外延芯片、LED封装及 LED 应用。作为 LED 产业链中承上启下的 LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是 LED 封装大国，据估量全世界 80%数量的 LED 器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国 LED 封装产业的现状与将来： 1.1 LED 的封装产品 LED 封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 1.2 LED 封装产能 中国已慢慢成为世界 LED 封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的 60%，并且随着LED 产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆 LED 封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED 封装产能将会快速扩张。 1.3 LED 封装生产及测试设备 LED 封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED 主要测试设备有 IS 标准仪、光电综合测试仪、TG 测试 测试仪、积分球留名测试下载后可任意编辑仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺进展的基础。 1.4 LED 芯片 LED 封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和关怀材料。 目前中国大陆的 LED 芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大 LED 芯片企业年产值约 3 个亿人民币，每家平均产能在 1 至 2 个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。 国产品...
