引 线 键 合 工 艺 参 数 对 封 装 质 量 的 影 响 因 素 分析 刘 长 宏 ， 高 健 ， 陈 新 ， 郑 德 涛 （ 广 东 工 业 大 学 机 电 学 院 ， 广 州 510090） 1 引 言 目 前IC 器 件 在 各 个 领 域 的 应 用 越 来 越 广 泛 ， 对 封 装 工 艺 的 质 量 及 检 测 技 术 提 出 了 更 高的 要 求 ， 如 何 实 现 复 杂 封 装 的 工 艺 稳 定 、质 量 保证和协同控制变得越 来 越 重要 。目 前 国外对引 线键合工 艺 涉及 的 大 量 参数和精密机 构的 控制问题已有较为深入的 研究， 并且已经在 参数敏感度和重要 性的 排列方面有了 共识。我国 IC 封 装 研究起步较晚， 其中的 关键技 术 掌握不足， 缺乏工 艺 的 数据积累， 加之 国外的 技 术 封 锁 ， 有必 要 深入研究各 种 封 装 工 艺 ， 掌握其间的 关键技 术 ， 自 主 研发 高 水 平 封 装 装 备 。本 文 将 对 引 线键合工 艺 展 开 研究， 分 析 影 响 封 装 质量 的 关键参数， 力 图 为后 续 的 质 量 影 响 规 律 和控制奠 定 基 础 。 2 引 线键合工 艺 WB 随 着 前 端 工 艺 的 发 展 正 朝 着 超 精细 键合趋 势 发 展 。WB 过 程 中， 引 线在 热 量 、压 力或 超 声 能 量 的 共同作 用 下 ， 与 焊 盘 金 属 发 生 原 子 间 扩 散 达 到 键合的 目 的 。根 据所 使 用 的 键合工 具 如 劈 刀 或 楔 的 不同， WB 分 为球 键合和楔 键合。根 据键合条 件 不同， 球 键合可 分 为热 压焊 、冷 超 声 键合和热 超 声 键合。根 据引 线不同， 又 可 分 为金 线、铜 线、铝 线键合等 。冷 超 声键合常 为铝 线楔 键合。热 超 声 键合常 为金 丝 球 键合， 因 同时 使 用 热 压 和超 声 能 量 ， 能 够 在 较低 的 温 度下 实 现 较好 的 键合质 量 ， 从 而 得到 广 泛 使 用 。 2.1 键合质 量 的 判 定 标 准 键 合 质 量 的 好 坏 往 往 通 过 破 坏 性 实 验 判 定 。 通 常 使 用 键 合 拉 力 测 试 （ BPT）、 键 合 剪 切 力测 试 （ BST）。 影 响...
