激光钻孔工艺VIP专享VIP免费

激光钻孔工艺•BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装•HighDensityInterconnect(HDI)高密度互连•CSP（ChipScalePackage），即芯片级封装的意思。目前用于PCB钻孔的激光主要有三种，根据其发射的激光频率不同分为波长为355nm的UV激光，和波长为1066nm的CO2激光，还有一种是UV和CO2相互结合的激光.我们公司为了适应这一发展趋势于2005年4月引进了德国乐普科公司生产的型号为LPKF-ML600D的UV激光机．一.ML-600D的硬件结构CCD摄头像激光切割头真空吸附台面紧急停止开头1.外部结构硬件结构扫描仪远心透镜硬件结构电脑硬件激光系统控制系统冷却系统硬件结构水箱变压器内部光路激光腔Beamexpander安全阀指示光光源内部光路谐振腔倍频晶体光过滤镜Beamexpanderscanner远心透镜二.激光钻机在PCB行业的应用及其工作流程•2.１．目前UV激光在PCB行业的应用主要有如下几方面：a.软板切割b.盲孔钻孔c.剥阻焊膜d.刻线2.2工作流程：CircuitCAMGerber导出LMDCircuitMaster驱动机器2.3切膜加工过程a.用CircuitCAM将gerber数据导入轨迹转换处理b.scanner生成50*50c.导出lmd格式文件d.开机校正e.上板f.在CircuitMaster中导入lmd格式文件g.设定加工区域h.排版i.调参数j.配刀k.试切l.检查m.正常加工2.4盲孔加工过程a.用CircuitCAM将gerber数据导入b.数据处理（钻径设定靶标设定原点设定）c.scanner生成50*50d.导出lmd格式文件e.上板f.开机校正g.在CircuitMaster中导入lmd格式文件h.定位(认靶标)i.调参数j.配刀k.打测试孔l.检查m.首板n.检查o.正常加工三．问题点分析1)系统校正cameraoffsetScanner校正Focusheight校正2)对位方式与精度内层靶标开窗对位方式外层干膜靶标对位3)成孔步骤及能量对孔型影响4)检测方法3.1系统校正scanner校正焦点FocusheightFocusheight切片图Focusheight=23800切片图•Focusheight=244004.2对位方式与精度•Stretchbyfiducial按靶标尺寸拉伸•Stretchbyfactor按实际尺寸拉伸干膜靶标对位靶标所在层内层开窗对位靶标所在层4.3成孔步骤及能量对孔型影响光斑被加工孔task1task2task3目标孔型光斑能量分布光束向周围辐射能量光斑能量分布不均4.４．检测方法•立体显微镜观察•百倍镜观察•金相切片观察金相切片观察金相切片观察金相切片观察金相切片观察偏孔现象金相切片观察8a3830001生产情况•10月22日8A380001在电测发现板件全批因内层开路而导致板件全批报废。具体表现为盲孔处开路,切片如下:原用参数148720506523750237502375020205055515001500150030030030000025050502001702503800250025002500y10.950.952121yy10101020Innerdiam[um]Overlap[um]Outlinecircle(Y/N)Spiraloutwards(Y/N)Markspeed[mm/s]Jumpspeed[mm/s]Timetostabilize[s]Jumpdelay[us]DiamfactorNo.ofturnsLaseroffdelay[us]Laserondelay[us]Markdelay[us]Polygondelay[us]Pulsewidth[us]Frequency[KHZ]Focus[step]Beamdiameter[um]Task1供应商提供参数101010254050238002380023800202020333150015001500300300300000150224000180200180250025002500y1112111yn1551010Innerdiam[um]Outlinecircle(Y/N)Spiraloutwards(Y/N)Markspeed[mm/s]Jumpspeed[mm/s]Timetostabilize[s]Jumpdelay[us]DiamfactorNo.ofturnsLaseroffdelay[us]Laserondelay[us]Markdelay[us]Polygondelay[us]Pulsewidth[us]Frequency[KHZ]Focus[step]Beamdiameter[um]Task1参数对比分析•供应商主要重新效正focusheight,改变了pulsewidth和frequency这两个决定激光能量的主要参数，task2,和task3能量提高，task3采用spiral不选outwards方式，overlap设置值调小．实践证明供应商的参数比较合理．供应商修改参数后切片效果目前进行的实验铜箔剥离临界参数实验日期:05.10.26实验环境：温度20.4℃湿度：57%实验用板材：65TRCC测试孔径0.1mm实验准备工作:保证吸气效果良好，板面无翘曲开机校正1cameraoffset2scanner校正3focusheight校正focusheight24400[step]参数设计实验选取关键影响参数进行调试markspeed100mm/sno.ofturn1outline选定pulsewidth[us]frequency[khz]区间A1035～40403530B935～40403530C838～40403835D739～...