晶圆详细介绍

1 1 目录 1.01 晶圆 2.01 制造过程 3.01 著名晶圆厂商 4.01 制造工艺 4.02 表面清洗 4.03 初次氧化 4.04 热CV D 4.05 热处理 4.06 除氮化硅 4.07 离子注入 4.08 退火处理 4.09 去除氮化硅层 4.10 去除SIO2 层 4.11 干法氧化法 4.12 湿法氧化 4.13 氧化 4.14 形成源漏极 4.15 沉积 4.16 沉积掺杂硼磷的氧化层 4.17 深处理 5.01 专业术语 1.01 晶圆 2 2 晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格，近来发展出 12 英寸甚至研发更大规格（14 英吋、15 英吋、16 英吋、„„20 英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的 IC 就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 2.01 制造过程 二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，因在精密电子元件当中，硅晶圆需要有相当的纯度，不然会产生缺陷。晶圆制造厂再以柴可拉斯基法将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。 硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。 很简单的说，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就成为了晶圆。 晶圆经多次光掩模处理，其中每一次的步骤包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、渗透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路复制到层层晶圆上，制成具有多层线路与元件的 IC 晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品，从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。 3.01 著名晶圆厂商 只制造硅晶圆基片的厂商 例如合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、信越化学等。 晶圆制造厂 著名晶圆代工厂有台积电、联华电子、格罗方德（Global Fu ndries）及中芯国际等。英特尔（Intel）等公司则...