杭 州 迅 得 电 子 有 限 公 司 第 1页 共8 页 编 写 人 ： 周 勇 1.BGA：球栅阵列封装 Ball Grid Array 球形 栅格 阵列 说 明 ： 为 什 么 说 是 球 栅 ， 下 图 是 横 截 面 图 ， 很 直 观 的看 出 引 脚 轮 廓 是 球 形 ； 栅 格 阵 列 封 装 ， 引 脚 大 致 分 布 如 下 图 ： 就 上 图 来 说 ， 四 行 四 列 引 脚 不 是 非 要 排 满 ， 如 下 图 （ 引 脚 五 行 五 列 ） 左 右 的 区 别 ： 实 物 图 ： 实 物 图 ： （a） （b） 2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷） Ceramic Ball Grid Array 陶瓷的 球形 栅格 阵列 说 明 ： 引 脚 分 布 图 和 实 物 图 都 可 参 考 上 一 说 明 。 3.CCGA：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷） Ceramic Column Grid Array 陶瓷的 圆柱 栅格 阵列 杭 州 迅 得 电 子 有 限 公 司 第 2页 共8 页 编 写 人 ： 周 勇 说 明 ： 都 是 栅 格 阵 列 封 装 ， 不 同 就 在 于 引 脚 形 状 ， 横 截 面 如 图 ： 引 脚 是 圆 柱 状 。 4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装） Plastic Ball Grid Array 塑料的 球形 栅格 阵列 说 明 ： 引 脚 分 布 图 和 实 物 图 都 可 参 考BGA 封 装 的 说 明 。 CBGA 和PBGA 不 同 之 处就 在 于 它 们 的 基 板 材 质 不 同 ， 一 个 是 陶 瓷 ， 一 个 是 塑 料 。 5.TBGA：载带球栅阵列封装 Tape Ball Grid Array 带子 球形 栅格 阵列 说 明 ： 引 脚 分 布 图 和 实 物 图 都 可 参 考BGA 封 装 的 说 明 。 不 同 之 处 在 于 它 的 基 板为 带 状 软 质 的1 或2 层 的PCB 电 路 板 。 6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装 Micro Ball Grid Array 微小的 球形 栅格 阵列 说 明 ： MicroBGA 封 装 的 显 存 采 用 晶 元 嵌 入 式 底 部 引 线 封 装 技 术 ， 具 有 体 积 小 ，连 线 短 ， 耗 电 低 ， 速 度 快 ， 散 热 好 的 特 点 。 7.CSP：芯片尺寸封装 Chip Scale Package 芯片 比例,尺寸 包裹,封装 说 明 ： CSP 封 ...
