波峰焊常见问题及解决方案

波峰焊常见问题及解决方案 一.焊锡问题。 1.假焊（虚焊）。 <粗糙，粒状,光泽差，流动性不好> 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。 原因， 1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。 2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。 3.钎料未凝固前焊接处晃动。 4.流入了助焊剂。 解决方案： 1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。 2.调整焊接温度。 3.增强助焊剂活性。 4.合理选择焊接时间。 5.改善储存条件缩短PCB 和元器件的储存时间。 二.不润湿及反润湿。<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下。同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态> 名词解释： 2.1 不润湿。波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿 的表面，钎料根本就没 有与 基体金属完 全 接触 ，而可以 棉 线的看 到 裸 露 的基体金属表面。 2.2 反润湿。波峰焊接种 钎料首 先 润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回 从 而在基体金属表面是留 下一层很 波的钎料，同时又 有断 断 续续的有些 分 离 的钎球 ，大钎球 于 基体金属相 接触 处有很 大 的接触 角 。 原因 1.基本金属体不可焊 2.助焊剂活性不够 或变 质 失 效 。 3.表面上油 或油 脂 类 物 质 使 助焊剂和钎料不能 与 被焊表面接触 。 4.波峰焊接时间或者 温度控 制 不当 。 反润湿类 似 不润湿基体金属表面上某 种 形式 的玷 污会产生半润湿现象 当 钎料槽里 金属杂 质 浓 度到 一定 值 后，也 会产生半润湿。 解决方案： 1 . 改善被焊金属的可焊性。 2 . 改用 活性强的助焊剂。 3 . 合理调整好助焊剂温度和时间。 4 . 彻 底 清 除 被焊金属表面污染物 。 5 . 5 .保持 钎料槽中 的钎料纯 度。 三 .焊点 的轮 廓 敷 形。（堆 焊，干 瘪 ） 钎料过对 堆 焊，钎料在焊点 上堆 集 过多 而形成凸 状表面外 形看 不见元件器引脚 线轮 廓 。、 图1 钎料过少 干 瘪 ，吃 席 严重不足，不能 完 全 封 住 被连接的导线，使 其 部 分 暴 露 在外 。图 2 在PCB 上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就打。且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多。若接触角>45° 抗拉强度也大平均...