10/23/2024LED原物料知识10/23/2024Led：LightEmittingDiode（发光二极管）直插式大功率食人鱼SMD点阵式数码管SMD:SurfaceMountedDevices表面贴片元件10/23/2024LED符号10/23/2024LED封装五大原物料固晶站焊线站压模站晶片、PCB/LF、银胶/绝缘胶金线封装胶10/23/2024一.晶片1.晶片发光原理：在晶片被施加一定的正向电压时，P区的空穴会源源不断的游向N区，同时，N区的电子会相对向P区运动，电子、空穴相互结对时，激发光子，产生光能。光的波长也就是光的颜色，由形成PN结的材料决定2.分类：按电极区分：单电极、双电极按发光颜色：红光、黄光、橙光、黄绿光、蓝光、绿光……按组成元素：二元晶片(GaAs)三元晶片（AlGaAs）四元晶片(InGaAsP)单电极晶片双电极晶片10/23/20243.晶片结构：主要由衬底层、外延层和电极三部分构成电极10/23/2024衬底：衬底材料主要有蓝宝石、硅和碳化硅三种蓝宝石衬底：市场占有率位列第一，是源于日本公司的专利技术。主要优点是：化学稳定性好，不吸收可见光，价格适中，制造技术相对成熟；不足方面：导电性差通过同侧P、N电极克服；不易机械切割由激光划片技术所克服。但是，较差的导热性在小电流工作下没有暴露出明显不足，在功率型器件大电流工作下问题十分突出。碳化硅衬底：市场占有率第二。碳化硅的优点为化学稳定性好，导电性能好，导热性能好，不吸收可见光等；缺点为价格高，晶体质量难以达到蓝宝石和硅那么好，机械加工性能比较差，SiC衬底吸收380nm以下的紫外光，不适合用于研发380nm以下的紫外LED。硅衬底：衬底是源于中国的专利技术。优点：晶体质量高，尺寸大，成本低，易加工，导电性、导热性和热稳定性良好，缺点：硅衬底对光的吸收严重，致使硅衬底的LED出光效率低单晶棒10/23/2024外延层：外延生长，就是在高真空条件下，采用分子束外延（MBE）、液相外延（LPE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD）等方法，在晶体衬底上，按照某一特定晶面生长的单晶薄膜的制备过程金属有机物化学气相淀积（MOCVD）是高蒸气压的液体或固体。用氢气或氮气作为载气，通入液体中携带出蒸气，与氢化物混合，再通入反应室，在加热的衬底表面发生反应，外延生长化合物晶体薄膜载气氢化物反应装置金属有机反应源反应室压力控制真空泵10/23/2024电极制作：需要在三个不同的车间完成（1）黄光室：主要包括匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、甩干机、台阶仪。（2）清洗室：主要包括有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、甩干机。（3）蒸镀室：主要包括ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、PECVD、扫胶机、手动点测机、光谱仪。10/23/202410/23/2024后工艺10/23/2024检测：抽取九个点做参数测试10/23/2024参数符号单位正向电压VFV反向电流IRuA光强IVmcd主波长WDnm峰值波长WPnm半波宽HWnm辐射通量POmW结温TJ℃晶片测试参数10/23/2024LED晶片产品圆片：未经测试挑选方片：经过测试挑选，晶片重新排列10/23/2024LED晶片厂商国外LED晶片厂商：美国CREE、日亚化学（开发第一颗蓝光LED和纯绿光LED）、丰田合成（采用的是紫外光LED与荧光体组合的方式制作白光）、东芝、昭和电工（SDK）、Lumileds、、欧司朗、首尔半导体、等等。中国台湾地区LED晶片厂商：晶元光电（ES）、广镓光电、华上（AOC）、泰谷光电、联胜（HPO）、汉光（HL）、光磊（ED）、鼎元（TK）、亿光、光宝（等内地LED芯片厂商：三安光电（S）、上海蓝光（E）、士兰明芯（SL）、大连路美（LM）、华灿光电、晶能光电、乾照光电、晶达光电、深圳方大、山东华光、上海蓝宝等。10/23/2024二.基板-PCB1.PCB制程：10/23/20241.确认图纸尺寸及板材规格下料：依工单之板材型号/尺寸领取板材。减铜：依板厚狀況而定，板厚偏上或超出，則需减铜。10/23/20242.钻孔&捞槽钻孔：程式→上PIN→贴胶→钻孔→撕胶分板→下PIN捞slot槽：依程式捞slot槽宽。钻孔捞槽10/23/20244.镀铜（导通孔）3.Desmear（除胶渣）利用除胶剂除去钻孔后孔内的树脂熔化的胶渣化学镀铜&一次铜将孔内非导体利用无电镀方式使孔道通，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度5.线路制作（固晶焊线区）前处理：清洁板(铜)面与粗化铜面，...
