1 陶瓷基上化学镀铜的研究 1 前言陶瓷具有各向同性、高耐磨、高强度、高绝缘、低热膨胀系数等优良的性能
陶瓷表面金属化不仅解决了陶瓷微粒与金属基体的浸润问题，而且通过焊接可使陶瓷与电子元件相连接
因此，可广泛用于航空航天和微电子工业
以甲醛作还原剂的化学镀铜液在施镀过程中除Cu2+被还原而沉积外， 还存在形成 Cu2O及其歧化反应的副反应，从而导致镀液分解、沉积速率下降和镀层性能恶化等问题[1]
故应在镀液中加入适宜的添加剂，如亚铁氰化钾和a，a’- 联吡啶以提高镀液的稳定性，减少副反应和改善镀层性能
董超[1] 等应用电化学恒电势扫描法研究了a，a’- 联吡啶、L- 精氨酸和亚铁氰化钾等添加剂的极化行为，指出这三种添加剂在化学镀铜中均起稳定作用，但作用机理不尽相同
刘兴平研究了甲醇、亚铁氰化钾和a，a’- 联吡啶对化学镀铜液稳定性的影响，结果发现，三者混合使用对镀液的稳定效果比单独使用时好
本文探索了镀液中存在a，a’- 联吡啶和亚铁氰化钾时的化学沉积铜过程，根据镀液沉积速率经验方程 [3 ，4] ，研究了镀液中a，a’- 联吡啶和亚铁氰化钾对铜沉积活化能的影响，并探讨了温度和添加剂对镀液和镀层性能的影响
2 实验部分2
1 镀液基础配方镀液基础配方为：CuSO4·5H2O28
0g/L ，乙二胺四乙酸二钠44
0g/L ，NaOH20
0g/L，甲醛 (37%)11
0ml/L，用去离子水配制溶液
2 实验方法2 将半径为0
75cm 的陶瓷片进行清洗→粗化→敏化→活化→还原等预处理[5]
化学镀铜在 250mL的烧杯中进行，镀液体积为100mL，陶瓷片悬挂在镀液中，施镀过程中不断地用空气搅拌器鼓入空气
在保持其它组分和工艺条件不变的前提下，控制温度为35℃、40℃、45℃、 50℃、 55℃、 60℃、 65℃和 70℃，进行化学镀铜
根据化学镀前后的质量变化
