文件名称：CP 晶圆检验标准文件编号：LY-QS-8.2.4-021制定单位：品经部修订履历生效日期版次修订人修订内容2016-8-20A0黄良汉首版发行2016-10-20A1王涛1. 追加第 4 条标准内容：针对 XW 的产品边缘晶圆外 4圈区域（不完整 DIE 不算一圈）的 PAD 变色，不做管控，做允收判定2. 变更公司 LOGO2016-12-22毕明明增加 HD 护层不良、线路不良管控要求LY-R-4.2.3-009A21.目的为 CP 外观检验提供依据。2.适用范围本公司内晶圆的检验。3.职责品经部：负责检验标准之制定及修改，并依本标准对产品进行抽检。其他部门：依本标准对晶圆产品进行品质判定。4.标准内容检验项目检验标准参考图形不可移动的异物不得存在 PAD 上。污染晶粒上不允许有水珠和油污及光阻残留。晶背不可有目视可见污染，如果存在高低差（即凹凸不平）且无法去除时，拒收除 PAD 开窗外，所有护层不可有破损护层不良护层上有龟裂----拒收光阻剥落或显影不良造成图形异常或呈现锯齿状.NGHD 如右图护层不良，检验不管控OKHD 如右图线路不良，检验不管控PAD 氧化、腐蚀或变黄色、咖啡色、黑褐色或有七彩色；针对 XW 的产品边缘晶圆外 4 圈区域（不完整 DIE 不算一圈）的 PAD 变色，不做管控，做允收判定。氧化/铝腐蚀/焊 在50倍的目镜,铝路不可发生氧化,铝变色腐蚀,变焊变。显微镜下观察 pad 上有荷叶状或蝴蝶状图案，观察其颜色偏黄或偏灰且边界明显， 线路表面不允许有。针痕和因针痕造成的铝屑都不允许超出PAD的边针痕不良框。针痕不应该造成 PAD 外侧产生裂痕，破损或变形，需确保边框的完好。A，PAD 针痕数目：1）普通产品≤3 次2） OTP 产品：CP1≤2 次，CP2≤3 次3） CP3≤4 次B，在 50 倍的目镜 PAD 上之探针痕露底材的面积：1） 普通产品不得大于针痕的 1/52） OTP 产品不得大于针痕的 1/4C，所有产品针痕面积≤1/4 PAD 面积1，针痕偏移突出焊垫桥接铝路或邻近焊垫，拒收；2，当 WAFER 的 PAD 有双框现象时，针痕扎偏不可覆盖到 PAD 外围线。图一为拒收；图二可允收，但需改善。铝路上刮/压伤有以下两种情况:A) 造成铝路或焊垫间短路及桥接---拒收B) 有曝露底部氧化层----拒收C) 刮压伤造成铝路路间隙减少 1/2 或铝路宽度(线宽)减少 1/2—拒收刮压伤背面刮痕：背面呈白色条状，为背面刮痕，不能伤及电性和露底层，可接受，但需在流程卡及检验报表上记录。刮痕呈黑色条形状（裂痕），拒受。PAD 上刮/压伤不得...
