焊 接 不 良 的 原 因 分 析 吃 锡 不 良 其 现 象 为 线 路 的 表 面 有 部 份 未 沾 到 锡 ， 原 因 为 ： 1.表 面 附 有 油 脂 、 杂 质 等 ， 可 以 溶 剂 洗 净 。 2.基 板 制 造 过 程 时 打 磨 粒 子 遗 留 在 线 路 表 面 ， 此 为 印 刷 电 路 板 制 造 厂 家 的 问 题 。 3.硅 油 ， 一 般 脱 模 剂 及 润 滑 油 中 含 有 此 种 油 类 ， 很 不 容 易 被 完 全 清 洗 干 净 。 所 以 在 电 子 零 件的 制 造 过 程 中 ， 应 尽 量 避 免 化 学 品 含 有 硅 油 者 。 焊 锡 炉 中 所 用 的 氧 化 防 止 油 也 须 留 意 不 是此 类 的 油 。 4.由 于 贮 存 时 间 、 环 境 或 制 程 不 当 ， 基 板 或 零 件 的 锡 面 氧 化 及 铜 面 晦 暗 情 形 严 重 。 换 用 助 焊剂 通 常 无 法 解 决 此 问 题 ， 重 焊 一 次将有 助 于 吃 锡 效果。 5.助 焊 剂 使用 条件 调整不 当 ，如发泡所 需的 空气压力及 高度等 。比重 亦是 很 重 要的 因 素之一 ，因 为 线 路 表 面 助 焊 剂 分 布数量 的 多寡受比重 所 影响。 检查比重 亦可 排除因 卷标贴错， 贮 存 条件 不 良 等 原 因 而致误用 不 当 助 焊 剂 的 可 能性。 6.焊 锡 时 间 或 温度不 够。 一 般 焊 锡 的 操作温度较其 溶 点温度高55～80℃ 7.不 适合之零 件 端子 材料。 检查零 件 ， 使得端子 清 洁， 浸沾 良 好。 8.预热温度不 够。 可 调整预热温度， 使基 板 零 件 侧表 面 温度达到 要求之温度约 90℃~110℃。 9.焊 锡 中 杂 质 成份 太多， 不 符合要求。 可 按时 测量 焊 锡 中 之杂 质 ， 若不 合规定超过 标准， 则更换 合于 标准之焊 锡 。 退锡 多发生于 镀锡 铅基 板 ， 与吃 锡 不 良 的 情 形 相似；但在 欲焊 接 的 锡 路 表 面 与锡 波脱 离时 ， 大部份 已沾 在 其 上的 焊 锡 又被 拉回到 锡 炉 中 ，所 以 情 况较吃 锡 不 良 严 重 ，重 焊 一 次不 一 定能改善。原 因 是 基 板 制 造 工厂 在 渡锡 铅前未 将表 面...
