一、单面板焊锡点1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊示锡点右如右图:二、焊锡点可接受标准1 .多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型， 元件脚不能看到.合格: 焊锡点虽然肥大Q >90°,但焊锡与元件脚,铜片不良: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图:中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如下图:合格: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%,不良: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图:面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如下图:焊锡点检查标准制定：品质部 日期：2010-1-282 .上锡不足 (少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少， 或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡3.锡尖合格: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm,不良: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0m m , 且焊锡而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图:与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图：4. 气孔合格: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面不良: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔,仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔或气孔大于该元件脚半径, 如下图:深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.起铜皮合格: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻不良: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图:皮翻起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F以上(F为整个焊盘的面积), 如下图:6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度合格: 元件脚在基板上高度0.52.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚,...
