Cadence各层作用及封装信息传输对应关系

Cadence 各 层 作 用 及 封 装 信 息 传 输 关 系 (2013-12-20 22:48:04) 转载▼ silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等 assemly top：是装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一层 如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而 place_b ou nd _top 层是整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可以使用此层进行布局； place_b ou nd _top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。 Autosilk top, Silkscreen top 和 Assembly top Autosilk top：最后出 gerber 的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。），所以我个人一般很少用到 Autosilk top 层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。 Silkscreen top：建库的时候，ref des 放置的层，及 PCB 生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司 LOGO 等放置的层。我出 gerber，一般直接出这一层。 Assembly top：安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用 Silkscreen top。 所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说，cadence 软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异，都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。 assembly 层的作用是什么,和丝印层有啥区别和丝印层有啥区别？？ 丝印层是给手工上件的人看的丝印层是给手工上件的人看的，，还有就是给调板子的人看的还有就是给调板子的人看的。。 assembly 层 为装配层，用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。 我们在画 PCB 的时候肯定会遇到 solder Mask 和 paste Mask，以前一直模模糊糊的知道 solder Mask 是阻焊层，paste Mask 是焊锡膏层，在用 protel 的时候不是很在意，但...