Cadence 各 层 作 用 及 封 装 信 息 传 输 关 系 (2013-12-20 22:48:04) 转载▼ silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等 assemly top:是装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一层 如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而 place_b ou nd _top 层是整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局; place_b ou nd _top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。 Autosilk top, Silkscreen top 和 Assembly top Autosilk top:最后出 gerber 的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响。),所以我个人一般很少用到 Autosilk top 层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。 Silkscreen top:建库的时候,ref des 放置的层,及 PCB 生产时,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司 LOGO 等放置的层。我出 gerber,一般直接出这一层。 Assembly top:安装丝印层。因为有些公司需要出安装图,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用,或者平时只用 Silkscreen top。 所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说,cadence 软件定义的这些层使用很灵活,每个人用法可能稍微有差异,都是没关系的,只要实现你的使用目的即可。 assembly 层的作用是什么,和丝印层有啥区别和丝印层有啥区别?? 丝印层是给手工上件的人看的丝印层是给手工上件的人看的,,还有就是给调板子的人看的还有就是给调板子的人看的。。 assembly 层 为装配层,用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。 我们在画 PCB 的时候肯定会遇到 solder Mask 和 paste Mask,以前一直模模糊糊的知道 solder Mask 是阻焊层,paste Mask 是焊锡膏层,在用 protel 的时候不是很在意,但...