CAM350 导入Gerber 步骤 切记:导入看完后关闭CAM350 时会提示是否保存更改，一定选择否，不然可能导致Gerber 变化以致出错 第一步：打开 CAM350，启动后界面如下： 第二步：左键单击左上角 File（文件），然后再下拉菜单中选择 Import（导入） (我这里可能因为软件问题，所以会看到 3 个 File，正常的应该只有一个吧) 第三步：在 Import 的菜单中（将鼠标放在 Import 上面，右边就会出现 Import 的下拉菜单）选择第一项：Au toImport 第四步：在出现的窗口中找到你需要打开gerber的所在文件夹，如图中是AP-200 的Gerber的文件夹 第五步：就在上一步的界面，在下方设置选项，有两个地方需要注意，第一个选择公制与英制，我这边画板都用公制，这个看情况，上面那个箭头指向的，左边是英制，右边是公制，这里选择红框中的公制； 下面那个箭头中的框一般都是默认选项，不用去动，不过还是要看一下 第六步：点击Next， 出现以下界面 这里是设置打孔文件比例的，这里我觉得应该是看上面的比例，这里是4 ：4 ，所以我们选择 4 ：4 点击框里面的文字就会出现下面的界面 这里点击箭头指向的红色框里面的两个部分，就会有下拉菜单给你选择数字，也就是比例，这里选择了4：4，然后还要看一下其他红色框内的是不是这样子的，设置完比例点击ok 就是如下界面： 此时比例变为了4：4，点击ok 回到一下界面，并发现红色框里面也是你之前所选择的比例，比如这里是 4：4 如果有两个类似的框，则都要设置，因为有些板用到像 DC 插座那样的封装，里面有椭圆形的孔，就会有层钻孔层，需要设置两次 然后点击finish，就会出现 PCB 导出的 Gerber 点击左上角的 Layers 可以看见不同层选项 点开之后就会看见不同层的名字 后缀名分别表示的意思： GBL：Bottom 层（即背面线路层） GBS：Bottom 层的Solder 层（即背面焊盘喷锡的地方） GPB：Bottom 层的Paste 层（即背面开钢网开孔的地方） GBO：Bottom 层的Overlay 层（即背面的丝印层） GTL：Top 层（即正面线路层） GTS：Top 层的Solder 层（即正面焊盘喷锡的地方） GPT：Top 层的Paste 层（即正面开钢网开孔的地方） GTO：Top 层的Overlay 层（即正面的丝印层） GKO：keep-out 层，板子外形 这些层，双击就会只显示那一层，单击就是在现有显示的层上添加单击的层
