深圳国诺实业有限公司文件编号:QAD-WI-002版 本 号: V1
1生效日期: 2003
01页 码:1/148深圳市安吉龙科技有限公司文件编号:Wo-I-008版 本 号: A生效日期: 2003
11页 码:221 主题内容及适用范围1
1 主题内容 本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则
2 适用范围 本检验适用于成品板卡类产品的DIP部分2 相关标准 IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》(Acceptability of Electronic Assemblies) 相关工艺标准3 检查项目3
1 元器件自身外观检查拟制:唐 锋拟制:唐 锋QA检验规范D I P 外 观 检 验QA检验规范 半成品检验DIP外观检验本页修改序号:003
2 丝印色环3
3 AI料外观检查3
2 板底弯脚3
2 焊点外观检查3
1 焊接区覆盖3
2 不上锡 少锡3
4 锡孔 半边焊3
5 锡坑 锡尖3
8 连焊 桥接3
10 假焊3
11 焊点高度3
12 堵孔3
13 冷焊点3
3 元器件安装外观检查3
1 零件装配3
2 水平摆放3
3 垂直插放3
2 接插件装配3
2 插头深圳安吉龙科技有限公司文件编号:Wo-I-008版 本 号: A生效日期: 2003
11页 码: 233
3熔胶固定3
4螺钉(拴)固定3
4包装检验3
2外包装拟制:唐 锋QA检验规范 半成品检验DIP外观检验本页修改序号:00深圳安吉龙科技有限公司文件编号:Wo-I-008版 本