1IEC62321-3-1 Ed 1.0 2013-06 测定电子电气产品六种限制物质- 第3-1 部分：采用X -射线荧光光谱法对铅、汞、镉、总铬进行初筛 目录 前言 简介 1. 范围 2. 引用标准 3. 术语、定义和缩写 4. 原理 4.1 概述 4.2 测试原理 4.3 绪言 5. 仪器，设备和材料 5.1 XRF 光谱仪 5.2 材料和工具 6. 试剂 7. 制样 7.1 概述 7.2 无损方法 7.3 破坏性方法 8. 测试程序 8.1 概述 8.2 光谱仪调试 8.3 试样 8.4 光谱仪性能验证 8.5 测试 8.6 校准 9. 计算 10. 精密度 10.1 概述 10.2 铅 10.3 汞 10.4 镉 10.5 铬 10.6 溴 10.7 不同测试材料中的五种待测物质的重复性综述 10.7.1 概述 10.7.2 材料：ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物），颗粒和平板状态 10.7.3 材料：PE（低密度聚乙烯），颗粒状态 10.7.4 材料：PC/ABS（聚碳酸酯和 ABS 混合物），颗粒状态 10.7.5 材料：HIPS（耐高冲击性聚苯乙烯） 210.7.6 材料：PVC（聚氯乙烯），颗粒状态 10.7.7 材料：聚烯烃，颗粒状态 10.7.8 材料：水晶玻璃 10.7.9 材料：玻璃 10.7.10 材料：无铅焊料，铸块 10.7.11 材料：硅铝合金，铸块 10.7.12 材料：铸造铝合金，铸块 10.7.13 材料：PCB-印刷电路板，粉碎至小于250μm 10.8 不同测试材料中的五种待测物质的再现性综述 10.8.1 概述 10.8.2 材料：ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物），颗粒和平板状态 10.8.3 材料：PE（低密度聚乙烯），颗粒状态 10.8.4 材料：PC/ABS（聚碳酸酯和 ABS 混合物），颗粒状态 10.8.5 材料：HIPS（耐高冲击性聚苯乙烯） 10.8.6 材料：PVC（聚氯乙烯），颗粒状态 10.8.7 材料：聚烯烃，颗粒状态 10.8.8 材料：水晶玻璃 10.8.9 材料：玻璃 10.8.10 材料：无铅焊料，铸块 10.8.11 材料：硅铝合金，铸块 10.8.12 材料：铸造铝合金，铸块 10.8.13 材料：PCB-印刷电路板，粉碎至小于250μm 11. 质量控制 11.1 校正的准确度 11.2 质量控制样品 12. 特殊案例 13. 测试报告 附录 A（参考）采用 X-射线荧光光谱法（XRF）进行筛选的实际应用方面和结果解释 附录 B（参考）采用 XRF 初筛的实际例子 参考书目 图 B.1—AC 电源线，样品部位的 X-射线谱图 图 B.2—RS232 电源线和其 X-射线光谱 图 B.3—手机充电器部分拆解示例 图 B.4—手机充电器的 PWB 和电源线 图 B.5—PWB 上的一...
