IPC2221 笔记 一、可测性： 1. 有极性元件方向应一致，无极限元件也应有元件脚号区分以便测试、 2. 元件焊盘在栅格上(on grid)，2.5mm 栅格， 3. 测试焊盘直径应不小于 0.9mm；面积在 7700mm2 以下的板子焊盘直径可以是 0.6mm 4. 测试焊盘和周围元件的距离应该小于周围元件高度(高度大于 0.6mm，小于 5mm 的元件)的 80%；探针侧元件高度不应超过 5.7mm，测试焊盘应该在高元件 5mm 以外；板子边缘 3mm 以内不应有测试焊盘 5. 最好只测试板子的一面，减少费用 6. 均匀放置，每个网络都应放置 二、机械考虑： 1. 焊盘 LAND 大小最好比孔大 0.6mm 以上 泪滴 板厚：孔直径<5:1 2. 每引脚大于 5g 的元件应特殊安装支持 3. 栅格 0.5/0.05mm 三、电气考虑： 1. 光学基准符号 2. 定位孔 3 . 电源布线 电源线和地线挨着布线，尽可能宽 所有电源和地线应该终结于一 个 参 考 边 ，不 能终结于相 反 的 两 边 4. 数字电路 信号重要性 AD/DA 的CLK 最重要、CLK 信号、片选信号、其它数据信号 5. 线宽和温度 内层导线耐流比外层小 6. 电气间隙 对于大于500V 的需要进行以下计算，eg: 常用的是B4、A6 7. 阻抗控制 信号层离电源层距离相等则阻抗更加匹配 连接器上的地和电源应均匀分布 在 IC 旁放置电容可以减小电感影响；小直径通孔也可以减小电感影响；相邻的电源层可以提供高频耦合电容 四、装配 1. 栅格 0.5/0.05m m或 100m il/50m il/25m il 2. 电路板离边缘最少 1.5m m 3. 元件应该一个方向；矩形元件的长边应该和板子的行进方向垂直 4. 焊接温度 波峰焊：260 度，1 分钟 气态环境中的SMT 元件：216 度，4 分钟 其它形态SMT 元件：216 度，1 分钟 安装在背面的SMT 必须能耐5 分钟260 度熔化焊料 5. 若有弱信号或频率匹配或环境不好，应该镀金 跳线不应超过 25m m 五、孔 板子密度 A 70% B 80% C 90%
