三防漆涂覆通用工艺 编号: 版本: 编写: 日期: 审核: 日期: 标准化: 日期: 批准: 日期: (共 1 1 页,包括封面) 文件编号: 拟制单位: 拟制日期: 2014
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目的 制定和明确PCB 涂覆三防漆的工艺流程及要求
范围 适用于本公司所有产品上PCB 的涂覆三防漆工艺
解释 无 4
1 喷漆准备 对待喷涂的PCB进行外观检查,若板面有明显手印、污迹等外观不良,则须用清洗剂清洗干净并待清洗剂彻底挥发后才能进入下一道工序
2 对不可喷漆部份进行保护 4
1 保护部分:插座、插针、拨码开关、按键、旋扭表面,须补焊元件的焊盘两面,金属化螺孔两面、铆接螺母上端面及内表面、端子排、线端子、短路器、IC座及插在IC座上的IC、蜂鸣器、LED、LCD、电池 及其它 特 别 指 出 来 须保护的部分( 以 各 机种对应 的专 用文件要求为 准)
2 防护方 式 :有工装 保护的采 用工装 保护,无工装 保护的采 取 贴胶 纸 保护或 点 防焊胶 保护
优 先 选 用工装 保护套 方 式
3 注 意 事 项 : 4
1 检查工装 是 否 有泄 漏 及污染 现 象 ,如 有则挑 选 出 并及时 报 告
2 贴胶 纸 ( 点 防焊胶 ) 时 不可贴到 ( 贴在单板或 元件上的) 纸 质 条 码上
3 贴撕 胶 纸 ( 点 撕 防焊胶 ) 时 须带 好 防静