半导体之集成电路产业链全景图 半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占8 1 %)，光电器件(约占1 0 %)，分立器件(约占6 %)，传感器(约占3 %)，因此通常将半导体和集成电路等价。 日本信越 信越化学工业株式会社，1926 年成立，经半个多世纪的发展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产和销售网络，其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。 信越集团自行生产主要事业的主原料—单晶硅，从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。 信越集团作为 IC 电路板硅片的世界主导企业，始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm 硅片及实现了SOI硅片的产品化，并稳定供应着优质的产品。同时，一贯化生产发光二极管中的GaP（磷化镓），GaAs（砷化镓），AIGaInP（磷化铝镓铟）系化合物半导体单晶与切片。 信越化工能够制造出具有11 个9（99．999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平。信越化工的先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨 而形 成的硅片。其表 面 的平坦 度仅 为 1 微米 以下 。 信越化学工业今年年度(2017 年4 月~2018 年3 月)合并营收目标自原先预估的1.35 兆日圆上修至1.42 兆日圆、合并营益自2,680 亿日圆上修至3,230 亿日圆、合并纯益也自1,900 亿日圆上修至2,270 亿日圆，营益、纯益将创下历史新高纪录。 信越化学今年度前三季(2017 年4~12 月)合并营收较 1 年前同期大增15.1%至1 兆611 亿日圆、合并营益大增 34.4%至2,433 亿日圆、合并纯益大增 28.2%至1,733 亿日圆。 信越化学指出，因以 12 英寸为中心的所有尺寸硅晶圆出货持续维持高水准、12 寸产品调涨价格，激励 4~12 月期间半导体硅晶圆事业营收大增 21.2%~2,255 亿日圆、营益大增 67.6%至662 亿日圆。 SUMCO SUMCO，日本三菱住友株式会社，Sumco 集团是世界第二大硅晶圆供应商。 SUMCO 于 2017 年8 月8 日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436 亿日元进行增产投资，目标在 2019 年上半年将 12 英寸硅晶圆月产能提高 11万片。 2017 年第四季度财报显示，因硅晶圆需求供不应求且12 英寸硅晶圆价格上涨，带动SUMCO 2017 年第四季度合并营收较 2016 年同期大增 26%至702 亿日元，合并营益暴增 142%至133 亿日元、合...
