半导体封装测试 百科名片 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 目录 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低 PCB 设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低 PCB 设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 展开 编辑本段 过程 封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固 化（Post Mold Cure）、切筋 和成型（Trim&Form）、电镀 （Plating）以及打 印 等 工艺。封装完 成后进行成品测试，通常 经 过入检 （Incoming）、测试（Test）和包 装（Packing）等 工序 ，最后入库 出 货 。典 型的封装工艺流程为：划片 装片 键 合 塑封 去 飞边 电镀 打 印 切筋 和成型 外观 检 查 成品测试 包 装出 货 。 编辑本段 形式 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪 90 年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。 编辑本段 高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装CSP 几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在 BGA、TSOP 的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1 的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个 统一的定 义 ，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2 的...
