半导体的生产工艺流程 微 机 电 制 作 技 术 ， 尤 其 是 最 大 宗 以 硅 半 导 体 为 基 础 的 微 细 加 工 技 术(silicon-basedmicromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态
一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(cleanroom)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大
但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果
为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由
洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以 class10 为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0
5 微米以上的粉尘 10 粒
所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵
为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进
所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中
2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中
换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久
3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度
4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主
5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴(airshower)的程序，将表面粉尘先行去除
6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员
