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半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFTLDE制程冷却水(PCW)系统施工规范

半导体芯片、晶圆、LED芯片、外延、TFTLDE制程冷却水(PCW)系统施工规范_第1页
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半 导 体 芯 片 、晶 圆 、LED芯 片 、外 延 、TFT-LDE制 程 冷 却 水 ( PCW)系 统 施 工 规 范 目 录 1.一 般 说 明 2.产 品 .材 料 说 明 3.施 工 说 明 笑 嘻 嘻 半 导 体 有 限 公 司 ( 二 号 厂 房 ) 3 1. 一 般 说 明 1.1. 说 明 3 台 泵 浦 扬 程 103 m 75kw 流 量 5000 LPM , sus 304 本 体 ,主 管 φ225A sus 304 40s 保 温 。 缓 冲 水 槽 sus 304, 衔 接 RO 或 DI 水 。 过 滤 器 sus304 ,5 μm(标 准 滤 材 ) , pou 7 kg/c ㎡ 。 制 程 冷 却 水 系 统 ,供 应 机 台 16℃供 应 21℃回水 稳定冷 却 水 系 统 , 冷 却 机 台 温度。 本 规 范 适用于制 程 冷 却 水 系 统 之设计、制 造、运输、安装及测试等一 般 要求。 1.2.工 程 范 围 制 程 冷 却 水 系 统 :泵 浦 组,桶槽 , 板式热交换器 (配合冰水 系 统 ),管 路,PLC 控制 系统 , 1.2.1.本 案 工 程 范 围 包 含 运 送 安 装 、及测试调整以下之制程 冷却水系统 : 1.2.1.1 制程 冷却水泵浦。 1.2.1.2.板式热交换器。 1.2.1.3.制程 冷却水泵浦防振基座之安 装 与调整,防振基座需包 含 避振弹簧基座及。 1.2.1.4.缓冲水槽及附属管路。 1.2.1.5.制程 冷却水过滤器。 1.2.1.6.所有控制组件及控制管线。 1.2.1.7.所有水泵之动力配线。 1.2.1.8. 防止结露之必要保温。 1.3.标准及法规 1.3.1.各设备应符合下列任一项标准: 1.3.1.1.ASTM 1.3.1.2.lSO 1.3.1.3.ANSL 1.3.1.4.NEMA 1.4.送 审资料 1.4.1.送 审设备型录、尺寸图、材质和电气规格表。 1.4.2.送 审系统 负荷运 转分析(SYSTEM PROFILE ANALYSlS)如下: 1.4.2.1.多台泵浦并联运 转性能曲线图(PARALLEL PUMPlNG CURVES) 1.4.2.2.系统 运 转特性图(SYSTEM CURVE) 1.4.2.3.系 统 并 联 衔 接 点 (PUMP STAGlNG POINTS) 笑 嘻 嘻 半 导 体 有 限 公 司 ( 二 号 厂 房 ) 4 1.4.3.泵 浦 用 于 开 放 系 统 时 , 应 标 示 净 正 吸 水 头 需 求 (NPSHR)。 1.4.4.P.C.W 系 统 图及系 统 设备表, 并 附上P&ID.系 统 控制说明。 2. 产品.材料说明 2.1 制程冷却水 泵 系 统 2.1.1.水 泵 浦 型式为单段端...

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