喷锡作业指引

深圳市一造电路技术有限公司 SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD 工 作 指 引 Title 标题： 喷锡线工作指引 Document No: 文件号码：YZ-WI-PR-51 Version 版本：A Page Number 页码：Page 1of 7 Technology dept Prepared By: 编制： Technology dept Reviewed By: 审核： Approved By: 批准： Production dept: 生产部: Quality dept: 品质部: Change Record 修改记录 Version 版本 Change 更改 Reference 附注 Effective Date 生效日期 A NO 新编制 2007-10-8 This is proprietary document of SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD NO copy Without the authorization of Document Control Centre 深圳市一造电路技术有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印 Distribution Department 分发部门： Distribution Number 分发编号： 深圳市一造电路技术有限公司 SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD Title 标题：喷锡线工作指引 Docu ment No: 文件号码： YZ-WI-PR-51 Version 版本：A Page Nu mber 页码：Page 2of 7 1:目的 提供操作规程、设备保养之标准;指引生产操作规范化、工艺维护系统化; 2:适用范围 适用于一造电路技术有限公司有铅喷锡生产线; 3:责任 3.1:喷锡部负责执行日常操作及工作参数条件正常;设备保养、工艺维护及品质保证; 3.2:品质部负责品质验收、工艺维护、设备保养及规范操作之监督; 3.3:工艺部负责工艺参数修订及技术支持; 3.4:化验室负责药水分析; 3.5:维修部负责设备查修、故障排除及设备保养; 4:工艺流程及参数控制 4.1、工艺流程：来料→烤板（特殊要求）→前处理→喷锡→后处理→自检 4.1.1、前处理流程：入板→酸洗（微蚀处理）→溢流水洗 1→溢流水洗 2→高压水洗→清水洗→吸干→冷风吹干→检查→过松香→喷锡 4.1.2、后处理流程：冷却浮床→入板→热水洗→磨板→溢流水洗 1→溢流水洗 2→高压水洗→清水洗→吸干→冷风吹干→强风吹干→烘干→出板→自检 4.2、工艺参数控制 工序 药水开缸及比例 控制要求 备注 烤板 1、 针对特殊要求之板； 2、 烤板参数：120℃±5℃*30mins; 1、 烤 过之 板需冷 却至 室温时方可过前处理； 2、 烤过之板要求在 4H内生产完，否则返烤； 微蚀 缸体：350L; SPS：60-80g/L; H2SO4:1.5-2.5%; 开缸用量：...