元器件的封装查询

精品文档---下载后可任意编辑A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball Grid Array）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出 球 形 凸 点 用 以 代 替 引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树 脂 或 灌 封 方 法 进 行 密封。也称为凸 点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flat package with bumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic)描述表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述名称Cerdip描述用玻璃密封的陶瓷双列直 插 式 封 装 ， 用 于 ECL RAM，DSP( 数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以 及 内 部 带 有EPROM 的微机电路等。名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率名称CFP127描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR描述CNR 是继 AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接口精品文档---下载后可任意编辑名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除 型 EPROM 以 及 带 有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G.名称COB(chip on board)描述板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。名称 CPGA(Ceramic Pin Grid Array)描述陶瓷针型栅格阵列封装名称CPLD描述复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单...