实用锡焊技艺 掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。借鉴他人的经验，遵循成熟的工艺是初学者的必由之路。 一． 印制电路板安装与焊接 印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。 1． 印制板和元器件检查 装配前应对印制板和元器件进行检查， 内容主要包括 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。 元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。 对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。 2． 元器件引线成型 如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。 元器件引线成型要注意以下几点： （1） 所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断。一般应留 1．5mm以上（图二）。 （2） 弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。 （3） 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。 3． 元器件插装 （1）贴板与悬空插装 如图四（a）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。如图四（b）所示，悬空高度一般取 2～6mm。 插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。 （2 ）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。 图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。 （3）安装时不要用手直接碰元器件...
