共 1 2 页 第 1 页导热硅脂的涂抹方法 刘石劬 1 、引言 导热硅脂是 CPU（GPU、IGBT、音频功率放大器、三极管、三端稳压器等功率半导体器件等，以下统称：功率半导体器件）与散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让功率半导体器件的温度居高不下，甚致烧毁。所以，导热硅脂的涂抹方法正确与否是非常重要的。 2 、要求 在保证功率半导体器件与散热器表面充分接触的前提下，用导热硅脂替代功率半导体器件与散热器表面缝隙中的空气。在保证能填充功率半导体器件与散热器表面缝隙的前提下，涂抹的导热硅脂越薄越好，从导热性能上来讲，最好的导热硅脂远比不过铜铝等金属材料的导热性能。 关键：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 3 、厂家推荐的涂抹方法 （1） ZEROtherm 推荐涂抹方法：在 CPU 表面中心挤上导热硅脂，然后给手指戴上胶套（防杂质，胶套是附送的），将导热硅脂涂抹均匀。 （2） arctic-cooling 推荐的涂抹方法：在 CPU 表面中心挤上一点导热硅脂，然后压上散热器，按箭头指示方向旋转，确保导热硅脂均匀扩展和 无气泡。 共 1 2 页 第 2 页 4、涂抺不同厚度导热硅脂的对照实验 很多人唯恐硅脂不够，涂抺很厚的导热硅脂，效果如何呢？网友作了简单测试： 使用Arctic Alumina 导热硅脂（北极铝），一次涂抺适量（自认为），一次故意涂抺得比较多，测试这两种情况下CPU 温度的情况。 测试条件： 室温28 度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED 散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU 电压1.55V。 测试方法： 用EVEREST 软件的System Stability Test 来测试，它让CPU 高负荷运作，记录温度变化曲线。 适量的硅脂情况下，CPU 温度在61－62℃间浮动 测试后 CPU 表面硅脂情况（适量硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU 温度在63－64℃间浮动 测试后 CPU 表面硅脂情况（较多硅脂） 测试结论：导热硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有 2℃的差距。 共 12 页 第 3 页5、理论（数据引自附录） 中文名称：导热系数 英文名称：thermal conductivity 定义：热流密度与温度梯度之比。即在单位温度梯度作用下物体内所产生的热流密度，单位为W/(K, ℃)。 铜的导热系数: λ ≈ 390 W / mK 铝的导热系数: λ ≈ 237 W / mK 导热硅脂的导热系数: λ ≈ 1 W / mK 注：K 为绝对温度(热力学温度)...
