我国引线框架产业现状及前景分析 引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用
微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能
引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件
在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准
（1）我国引线框架功能与分类 引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路
内容选自产业信息网发布的《2015-2020 年中国引线框架行业市 场 发展 动 态 及投 资 策 略 建议 报 告 》 引线框架在半导体封装中的应用及位 置 资 料来源 ： 中国产业信息网数 据 中心 整 理 引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类
这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多
不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名
集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式
引线框架分类列表 分类标准 类型 封装方式 根据应用半导体类型 集成电路引线框架 DIP SOP QFP BGA CSP 分立器件引线框架 TO SOT 资料来源：中国产业信息网数据中心整理 （2）我国引线框架行业相关政策 2012 年2 月，国家工业和信息化部颁布
