Q / ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (可靠性技术标准) 1999-06-30 发布 1999-07-12 实施 深 圳 市 中 兴 通 讯 股 份 有 限 公 司 发 布电子产品组件可靠性 热设计指南 Q/ZX 23.010 - 1999 前 言 为指导电子产品组件可靠性热设计，特编写本标准。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质量企划中心可靠性部提出，技术中心技术管理部归口。 本标准起草部门：质量企划中心可靠性部。 本标准起草人：赵黎。 本标准于1999 年 6 月首次发布。 Q/ZX 23.010 - 1999 深圳市中兴通讯股份有限公司1999－ 06－ 30 批准 1999－ 07－ 12 实施 1 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （可靠性技术标准） 电子产品组件可靠性 热设计指南 1 范围 本标准规定了深圳市中兴通讯股份有限公司热设计通用要求、元器件应用的热设计、电子组件电子模块的热设计、热性能评价等。 本标准适用于电子产品组件的可靠性热设计、电子产品热特性的测试和进行热可靠性分析。 本标准提供的热设计方法，也可以指导技术人员进行功率电子元器件及热敏元器件的热设计和热分析。 本标准不包括电子产品的恒温和加热设计。 2 引用标准 GB 2903 铜 -铜镍(康铜)热电偶丝及分度表 GB 7423.1 半导体器件散热器 通用技术条件 GB 7423.2 型材散热器 GB 7423.3 叉指型散热器 GJB /Z 27-92 电子设备可靠性热设计手册 GJB /Z 299B-98 军用电子设备可靠性预计手册 3 术语 3.1 热环境 thermal environment 设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度, 表面温度、外形及黑度, 每个元器件周围的传热通路等情况。 3.2 热特性 thermal characteristics 设备或元器件的温升随热环境变化的特性, 包括温度、压力和流量分布特征。 3.3 热流密度 thermal current density 单位面积的热流量。 3.4 热阻 thermal resistance 热量在热流路径上遇到的阻力。 3.5 内热阻 internal resistance 元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻。 3.6 安装热阻 mounting thermal resistance 元器件与安装表面之间的热阻, 又叫界面热阻。 3.7 自然冷却 natural cooling 利用自然对流、传导和辐射进行冷却的方法。 3.8 强迫冷却 forced cooling 利用外力迫使流体流过发热器件进行冷却的方法。 3.9 温度稳定 temperature steady 温度变化率不超过每小时2℃时, 称为温度...
