精品文档---下载后可任意编辑单片机各种封装介绍单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如 DIP（Dual In-line Package 双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package 小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package 塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package 插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package 球栅阵列封装）等。其中，DIP 封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA 和 BGA 一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。1. DIP 封装DIP（Dual In-line Package）是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP 封装芯片如图 1 所示。 图 1 DIP 封装芯片DIP 封装具有以下特点：（1）适合在 PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。2. SOP 封装SOP（Small Out-Line Package 小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 封装芯片如图 2 所示。 图 2 SOP 封装芯片3. PLCC 封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，精品文档---下载后可任意编辑外形呈正方形，32 脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC 封装芯片如图 3 所示。 图 3 PLCC 封装芯片4. QFP 封装QFP（Quad Flat Package 塑料方型扁平式封装）的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采纳这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采纳 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采纳SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，假如不用专用工具是很...
