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5 松下 电 子 （ 中 国 ） 有 限 公 司 Q／AZC301－2003 碳 膜 印 制 板 银 浆 孔 化 板 2003－11－8 发布 2003－11－8 实施 松下电子（中国）有限公司发布 松下电子（中国）有限公司企业标准 6 Q／AZC301－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》 修 订 说 明 我公司企业标准Q／AZC301－1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，使我单位的经济效益不断提高。由于公司现开发了银浆孔化板新产品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。具体修订内容如下： 1 引用标准 GB/T16261－1996； GB4588.3－88； GB/T3026―94； GB2423.3－93; GB/T4588.1－1996； GB/T4588.2－1996； 日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。 2 双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ /孔，方法中增加银浆孔化电阻测试方法。 3 银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊 7 PQ C88 4 根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000 印制板总规 LCH70000 范中C 组检验周期分为3 个月及12 个月，现标准不变，3 个月周期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。 松下电子（中国）有限公司 2003 年10 月 8 前 言 本标准是在 Q／AZC301－1997 标准基础上修订，增加了银浆孔化板的全部内容。这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本，使标准的含容量更大，更适应于生产中查阅和参考。 银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。本标准中碳膜板的技术性能贯彻 GB/T16261-1996《印制板总规范》（该国标等效采用 IEC.PQC88：1990），在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定的。银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料，及美国欧克曼公司技术资料制定。技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定，便于将来与国家标准接轨。 本标准的附录A 为标准的附录 本标准由松下电子（中国）有...