内部资料柔性线路板（FPC）SMT组装应用规范2012年04月内部资料随着柔性线路板的发展，越来越多的高精密元件从PCB上转移至FPC(柔性线路板).导致FPC的表面贴装技术的难度加大。要解决表面贴装技术的问题，就要从各个方面全面考虑。1、阻焊开窗的设计2、元件焊盘设计及钢网开口设 计3、元一焊盘在同一面时元件距补强边的距离与钢网厚度的规范4、SMT加工工艺流程5、FPC焊盘设计注意事项6、FPC设计中的常见问题内部资料1：阻焊层开窗阻焊焊开窗方式有两种1.1 采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行开窗处理，使对应位置的铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘1.2 是采用光致涂覆层（PIC：PhotoImageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat），原材料有环氧树脂类，丙烯酸类和聚酰亚胺类，有干膜及液态两种状态。采用曝光显影的原理，使对应焊盘位置的PIC（或PSC）涂覆层去除掉内部资料1.3 无论采用哪种开窗方式，FPC上元件的焊盘无外乎两种1.3.1 NSMD焊盘实际开窗方式1.3.2 SMD焊盘实际开窗方式SMD焊盘实际开窗方式对于NSMD类型的焊盘，Solder Mas k开窗比焊盘本身的铜箔大而对于SMD类型的焊盘，Solder Mas k开窗比铜箔小，也就是说有一部分被Solder Mas k覆盖住实验证明，NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低，主要原因为SMD焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mas k同时也起到了加强的作用。而NSMD类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用。我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在铜箔与基材之间而非焊锡处NSMD焊盘实际开窗方式如采用覆盖膜开窗就要考虑覆盖膜的溢胶量。内部资料图1图3图2NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低。主要原因为SMD焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mas k同时也起到了加强的作用。而NSMD类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用。我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在铜箔与基材之间而非焊锡处。如如左图1，2，3 所示，图1是贴件后元件和板一起的图。图2是焊盘开船为SMD方式把元件推掉后的图，图3是焊盘开船为NSMD方式把元件推掉后的图1.4 两种阻焊开窗方式焊接强度对比内部资料2 元件焊盘设计及钢网开孔设计2.1元件与元件之间的间距元件与元件之间的最小的间距为0.25m m ,元件焊盘之间一定要有阻油或覆盖膜进行阻焊。如上图焊盘中间没有进行阻焊导致元件一端连接在一起（线路和焊盘一样同样具有可焊性）内...
