宛变书点大全一、名词解释1
本构方程:又称状态方程,描述应力分量与形变分量或形变速率分量之间关系的方程,是描述一大类材料所遵循的与材料结构属性相关的力学响应规律的方程
反映流变过程中材料本身的结构特性
等粘度原则:两相高分子熔体或溶液粘度相近,易混合均匀
近似润滑假定:把原来物料在 x—y 平面的二维流动,在一段流道内简化成为只沿 x 方向的一维流动,这种简化假定称为~
剪切变稀:相同温度下,高分子液体,在流动过程中粘度随剪切速率增大而降低的现象
表观剪切黏度:表观粘度 na 定义流动曲线上某一点 T与丫的比值6
Banis 效应:又称口型膨胀效应或挤出胀大现象,是指高分子熔体被迫挤出口模时,挤出物尺寸 d 大于口模尺寸 D,截面形状也发生变化的现象
粘流活化能:E 定义为分子链流动时用于克服分子间位垒跃迁到临近空穴所需要的最小能量,它表征粘度对温度的依赖性,E 越大,粘度对温度的依赖性越强,温度升高,其粘度下降得越多
法向应力差:两个法向应力分量差值在各种分解中始终保持不变,定义法向应力差函数来描写材料弹性形变行为
零切黏度:剪切速率接近于 0 时,非牛顿流体对应的粘度值
表观粘度:流动曲线上某点与原点连线的斜率11
弯流误差:高分子液体流经一个弯形流道时,液体对流道内侧壁和外侧壁的压力,会因法向应力差效应而产生差异
拉伸粘度:聚合物在拉伸过程中拉伸方向的总的法向应力与拉伸速率的比值
第二牛顿区;假塑性流体在当前剪切速率很高时,剪切粘度会趋于一个定值,而这一剪切区域称为假塑性流体的第二牛顿区
触变性:等温条件下,某些液体流动粘度随外力作用时间长短发生变化的性质,其中粘度变小为触变性
Tf:黏流温度,高分子高弹态与粘流态之间转变的温度,大分子链产生重心位移的整链相对运动