1、Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts 被动零件，如电阻器、电容器等。 2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为 BGA(Ball Grid Array)。 3、ASIC 特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） Application-Specific Integrated Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是。 4、Axial-lead 轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。 5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP 的四面引脚相似，都是利用 SMT 锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的 J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA 是 1986 年Motorola 公 司 所 开 发 的封装法 ，先 期 是以 BT有机板材 制 做成双 面载 板(Substrate)，代 替 传统的金 属 脚架 (Lead Frame)对 IC 进 行封装。BGA最 大的好 处是脚距 (Lead Pitch)比 起 QFP 要 宽 松 很 多 ，目 前 许 多 QFP 的脚距 已 紧 缩到 12.5mil 甚 至 9.8mil 之密 距 (如 P5 笔 记 型计 算 机所 用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是，其裸 铜 垫面上的焊料 现 采 Super Solder 法 施 工)，使 得 PCB 的制 做与下 游 组装都非 常困 难 。但同功能的 CPU 若 改成腹底全面方阵列脚的 BGA 方式时 ，其脚距 可 放松 到 50 或 60mil，大大舒 缓了 上下 游 的技 术 困 难 。目 前 BGA 约 可 分五 类，即： (1)塑 料 载 板(BT)的 P-BGA(有双 面及 多 层 )，此 类国 内 已 开 始 量 产 。 (2)陶 瓷 载 板的 C-BGA (3)以 TAB 方式封装的 T-BGA (4)只 比 原 芯片稍 大一些 ...
