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电子元器件焊接标准

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1 / 42 电路板焊接标准概述 ---A 手插器件焊接工艺标准 一. 没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或过锡孔) 标准的 (1) 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 (2) 没有可见的焊接缺陷。 可接受的 (1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 (2)直径小于等于 1.5mm 的孔必须充满焊料。 (3)直径大于 1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 2 / 42 不可接受的 (1) 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 (2)孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二.直线形导线 1、最小焊锡敷层 (少锡) 标准的 (1) 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。 (2)导线轮廓可见。 3 / 42 可接受的 (1) 焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 (1) 焊料凹陷超过板厚(W)的25%。 (2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 (多锡) 标准的 (1) 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。 4 / 42 (2)引脚轮廓可见。 可接受的 (1) 在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 (2)引脚轮廓可见。 不可接受的 (1) 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 (2)引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 5 / 42 标准的 (1) 焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 (1) 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 (2) 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 (1) 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 (2) 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 6 / 42 4、弯月型焊接 标准的 (1) 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 (1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 7 / 42 不可接受的 (1) 元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 三、弯曲引脚 1、最少焊锡敷层 标准的 (1) 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。 可接受的 (1) 连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。 8 / 42 不可接受的 2、最大焊锡敷...

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