电子元器件贴片及接插件焊接检验标准VIP专享

审核: 编 制 编号: 页号: 1 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 1 . 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2 . 范围 公司所有贴片及PCB 焊接的产品。 3 . 内容如下图： 偏移 矩形元件 异形元件 1 审核: 编 制 编号: 页号: 2 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 翘起 立起 矩形元件 异形元件 221 审核: 编 制 编号: 页号: 3 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 贴片焊接 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 图例： 3 审核: 编 制 编号: 页号: 4 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 贴片焊接 包焊 拉尖 沾胶 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2m m h≤1/4H 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 少锡 0805 以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005 贴片矩形元件h＜1/4H 判定为少锡. H＞2m m 以上贴片矩形元件 .h＜0.5m m 判定为少锡. 4 审核: 编 制 编号: 页号: 5 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电容 电阻、电感、二极管 5 审核: 编 制 编号: 页号: 6 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 三极管、三端集成块 连接器 集成块 6 审核: 编 制 编号: 页号: 7 / 8 版本号: 批准: X X X X 电子有限公司 发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 元件引脚长度—单面板 元件引脚长度—双面板 元件引脚长度—双面有元件...