电子元器件贴片及插件焊接检验规范VIP专享

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布 2015-06-01实施 发布 厦门誉信实业有限公司 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。 本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。 本标准主要起草人：李柯林 邵有亮 电 子 元 件 器 件 贴 片 及 插 件 焊 接 检 验 规 范 1 范 围 本 规 定 适 用 波 峰 焊 接 、 回 流 焊 或 电 烙 铁 手 工 锡 焊 的 焊 接 质 量 检 验 规 范 和 基 本 要 求 。 本 标 准 适 用 于 誉 信 实 业 电 子 部 所 有 电 子 组 件 板 的 检 验 、 采 购 合 同 中 的 技 术 条 文 。 2规 范 性 引 用 文 件 下 列 文 件 中 的 条 款 通 过 本 标 准 的 引 用 而 成 为 本 标 准 的 条 款 。 凡 是 注 日 期 的 引 用 文 件 ， 其 随 后 所 有 的 修 改 单 （ 不 包 括 勘 误 的 内 容 ） 或 修 订 版 均 不 适 用 于 本 标 准 ， 然 而 ， 鼓 励 根 据 本 标 准 达 成 协 议 的 各 方 研 究 是 否 可 使 用 这 些 文 件 的 最 新 版 本 。 凡 是 不 注 日 期 的 引 用 文 件 ， 其 最 新 版 本 适 用 于 本 标 准 。 IPC-A-610D 电 子 组 装 件 的 验 收 条 件 AcceptabilityofElectronicAssemblies 电 子 元 件 器 件 贴 片 及 插 件 焊 接 检 验 规 范 3术 语 和 定 义 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 开 路 铜 箔 线 路 断 或 焊 锡 无 连 接 。 连 焊 两 个 或 以 上的 不 同 电 位的 相互独立的 焊 点， 被连 接 在一起的 现象。 空焊 元 件 的 铜 箔 焊 盘无 锡 沾连 。 冷焊 因温度不 够造成 的 表面焊 接 现象， 无 金属光泽。 虚焊 表面形成 完整的 焊 盘但实 质 因元 件 脚氧化等原因造成 的 焊 接 不 良。 包 焊 过 多焊 锡 导致无 法看见元 件 脚， 甚至连 元 件 脚的 棱角都看不 到， 润湿角大于 90°。...